精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
焊膏是SMT工藝回流焊工藝的基本組成部分。 它為清潔表面和最終形成焊點的焊料提供了必要的焊劑。 焊膏由溶解在濃助熔劑溶液中的金屬粉末顆粒組成。 焊膏在表面安裝元件的生產中有許多重要用途。 因為它含有有效焊接所需的焊劑，所以沒有必要單獨添加焊劑並控制類似焊劑的插入裝置的活性和密度。 在回流焊接之前，焊劑還可以在表面安裝組件的放置和轉移過程中用作臨時固定件。 顯然，正確選擇焊膏對於生產可靠且無缺陷的表面至關重要。
安裝設備非常重要。 以下幾點可供選擇焊膏時參攷。
1.焊膏中焊劑活性的選擇
助焊劑是焊膏載體的主要成分之一。 焊膏可以使用三種不同類型的焊劑，即R焊劑（樹脂焊劑）、RMA焊劑（中等活性樹脂）和RA焊劑（完全活性樹脂）。 RMA和RA焊劑中的活化劑可以去除金屬表面的氧化物和其他表面污染物，並促進熔融焊料滲透到表面安裝焊盤和組件端子或引脚。 根據表面安裝印刷電路板的表面清潔度和設備的新鮮度，通常選擇中等活性，必要時可以選擇高活性或非活性水准，以及超活性水准。
2.焊膏粘度的選擇
焊膏的粘度通常用Brookfield粘度計量測。 焊膏的粘度取決於應用過程的特性（篩網數量、刮板速度等）。 對於絲網印刷，粘度通常選自400000至600000厘泊（cps）。 對於亞模版印刷，應選擇更高的粘度，粘度範圍為800000至00000cps。 如果使用注射器進行分配，其粘度應為150000至300000厘泊。
3.焊膏中金屬含量的選擇
焊膏中金屬的含量决定了焊縫的尺寸。 焊縫隨著金屬百分比的新增而新增，但隨著給定粘度的金屬含量的新增，焊料金屬含量的微小變化將對焊點的質量產生很大影響。 例如，對於相同的焊膏厚度，金屬含量的10%變化將使焊點從過多變為不足。 通常，用於表面安裝部件的焊膏應選擇金屬含量為88%至90%的焊膏。
4.焊膏中焊料顆粒尺寸的選擇
焊料顆粒的形狀决定了粉末的氧含量和焊膏的可印刷性。 球形粉末比橢圓形粉末好。 球形表面越小，氧化能力越低。
