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深圳PCBA加工流程的品質控制要點是什麼？
這個 PCBA加工 流程複雜, 而品質控制是一個非常重要的環節, 對產品品質有决定性影響. 所以, 品質控制的關鍵點是什麼 PCBA加工?
1SMT補丁處理
焊膏印刷的品質控制和回流溫度控制是PCBA製造中的關鍵環節. 對於 高精度電路板 使用特殊和複雜的過程進行列印, 需要根據具體情況使用雷射模具. 此外, 根據PCB製造要求和客戶產品特點, 可能需要新增U形孔或减少鋼網孔. 回流焊爐的溫度控制精度對於焊膏的潤濕性和範本焊接的牢固性非常重要. 可根據正常SOP操作指南進行調整，以最大限度地减少 PCBA加工 在SMT過程中. 此外, 嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的不良現象.
二、DIP挿件焊後
電路板是加工階段最重要也是最後的工序。 在DIP插入式焊後工藝中，波峰焊爐夾具的考慮非常重要。 如何利用爐夾具提高成品率，减少連續錫、少錫、缺錫等不良釺焊現象，要求PCBA加工廠在實踐中不斷總結經驗，在經驗積累的過程中實現科技陞級。
3, test and program firing
In the previous DFM report, PCB加工前, 應向客戶提供一些建議, 例如在PCB上為 PCB焊接 測試以及後續 PCBA加工 電路測試. 如果條件允許, 你可以與客戶溝通, 讓他們提供後端程式, 然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC中. 以這種管道, 通過觸摸操作，可以更簡潔地測試和檢查整個PCBA的完整性, 及時發現不良品.
四, PCBA製造試驗
測試內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
以上四點是深圳PCBA加工過程品質控制的四個重點，希望對您有所幫助。
