PCB新聞 - BGA在PCBA加工中的意義

bga是什麼意思？ BGA意為焊球陣列封裝，是一種晶片封裝，封裝引脚為底部的球栅陣列封裝，引脚呈球形並排列成類似格子的圖案，故名BGA。

注重節能減排方面的產品創新。 PCB工廠必須學會重視互聯網科技，通過綜合整體行業知識，實現自動化監控和智慧管理在生產中的實際應用。

關注環保信息化趨勢和各種環保技術的發展。 PCB工廠可以從大數據入手，監控公司的污染排放和治理結果，及時發現和解决環境污染問題。 跟上新時代的生產理念，不斷提高資源利用率，實現綠色生產。 努力使PCB工廠行業實現高效、經濟、環保的生產模式，積極回應國家的環保政策。

BGA在PCBA加工中的全稱是球栅陣列（具有球栅陣列結構的PCB），這是一種使用有機基板的集成電路的封裝方法。 它具有：更少的包裝面積； 功能新增，引脚數量新增； PCB板熔化時自動定心，易鍍錫； 高可靠性； 電力效能好，整體成本低。 帶有BGA的PCB板通常有許多小孔。 大多數客戶的BGA通孔設計成8-12mil的成品孔徑。 以BGA表面與孔之間的距離為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。 BGA通孔需要堵塞，BGA焊盤不允許填充墨水，BGA焊墊不鑽孔。

BGA焊接過程中氣泡的產生主要是由於焊接過程中的熱量和壓力，以及溫度分佈的不合理設計。 為了儘量減少氣泡的產生，可以採取以下措施：

BGA焊接過程中產生氣泡的原因是什麼？

氣泡的產生主要是由於焊接過程中的熱量和壓力。 在高溫下，熔融的錫金屬被加壓，產生小氣泡，從而影響焊接質量。

我應該如何控制BGA焊接過程中氣泡的產生？

通過减少焊接過程中施加的熱量和壓力，可以最大限度地减少氣泡。 例如，可以使用高品質的焊料來確保焊接過程中的熱量和壓力控制在一定範圍內； 還可以調節焊接溫度以减少焊接過程中的熱量和壓力。

BGA焊接過程中需要注意什麼？

在BGA焊接過程中，應注意選擇合適的焊接溫度，以確保焊接溫度在可控範圍內； 此外，應選擇高品質的焊料，以减少焊接過程中的熱量和壓力，避免氣泡的產生。

BGA器件在PCBA加工中的組裝是一個基本的物理連接過程。 為了能够確定和控制這樣一個過程的質量，需要瞭解和測試影響其長期可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的定位以及潤濕性，否則試圖僅基於電子設備對測試結果進行修改，這令人擔憂。 BGA器件的效能和組裝優於傳統元件，但許多製造商仍然不願意投資開發大規模生產BGA器件的能力。 主要原因是測試BGA器件的焊點非常困難，不容易保證其質量和可靠性。

什麼是BGA扇出？

在PCB佈局設計中，特別是對於BGA（球栅陣列），PCB扇出、焊盤和通孔尤為重要。 扇出是指從器件焊盤到相鄰通孔的對齊，如下圖所示。

通孔是PCB中各層之間的電力連接，用於連接輸入和輸出、電源和接地軌道。

通常，每個焊盤有一個通孔。 PCB焊盤是放置和焊接器件焊球的地方。使用細間距BGA進行PCB設計的一個重要而困難的方面是BGA焊盤和扇出的佈局。

BGA焊盤和封裝

BGA封裝通常圍繞插入器構建：插入器是一種小型印刷電路板，用作實際晶片與其安裝板之間的介面。 晶片通過引線粘合到中間層，並覆蓋有保護性環氧樹脂。

插入器將訊號從晶片邊緣路由到底部的焊盤陣列，焊盤上附著有小焊球。 然後將完成的BGA封裝放置在印刷電路板上並加熱，焊球熔化並在板和插入器之間建立連接。

不同的BGA類型：經典BGA（272針，1.27毫米間距）、晶片級封裝（49針，0.65毫米間距）和晶圓級晶片級包裝（20針，0.4毫米間距）。

不同BGA類型封裝的行銷名稱各不相同，而且基本上不標準。

在PCBA加工中，當使用傳統的SMT工藝程式和設備進行組裝和生產時，BGA器件可以始終實現低於20（PPM）的缺陷率。 自20世紀90年代初以來，SMT科技已進入成熟階段。 然而，隨著電子產品向便捷/小型化、網路化和多媒體方向的快速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求。 密度組裝科技不斷湧現，其中BGA（球栅陣列封裝）是一種已經進入實用階段的高密度組裝科技。 我們的工廠位於中國。 幾十年來，深圳一直被稱為世界電子研發和製造中心。 我們的工廠和網站已獲得中國政府的準予，囙此您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品。 因為我們是一家直營工廠，這就是為什麼我們100%的老客戶繼續購買iPCB的原因。