精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
準備
這包括準備元件庫和示意圖. “做好工作, 必須首先磨快它的設備“, 做一個好的董事會, 除了良好設計的原則之外, 但也畫得不錯. 之前 PCB設計, 應首先準備原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫. Component library can use Protel (many electronic old birds at that time are ProteL) own library, 但總的來說，很難找到合適的, 最好是根據所選設備數據的標準大小製作自己的組件庫. 原則上, 先製作PCB元件庫, 然後是SCH組件庫. PCB元件庫要求高, 直接影響板的安裝； SCH的組件庫要求相對寬鬆, 只要注意引脚内容的定義以及與PCB元件的對應關係. 注：注意標準庫中隱藏的管脚. 然後是方案設計, 準備好了嗎 PCB設計.
第二：PCB結構設計。
在此步驟中，根據電路板尺寸和機械定位，在PCB設計環境中繪製PCB板表面，並根據定位要求放置連接器、按鈕/開關、螺孔、裝配孔等。 並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域（如非佈線區域周圍的螺孔數量）。
第3：PCB佈局。
佈局基本上是將設備放在一塊板上。 此時，如果完成了上述所有準備工作，則可以在原理圖上生成網絡錶（設計->；創建網絡清單），然後將網絡錶導入PCB（設計gt；負載網絡）。 看到設備整個亂七八糟的堆積，引脚和飛線之間的提示連接。 然後，您可以佈置設備。 總平面佈置按以下原則進行：
1）根據電力效能的合理劃分，一般分為：數位電路區（害怕干擾，和干擾）、類比電路區（害怕干擾）、功率驅動區（幹擾源）；
2）完成相同功能的電路，應儘量靠近放置，並調整元件，確保連接簡單； 同時，調整功能塊之間的相對位置，使功能塊之間的線條簡單；
3）質量大的部件應考慮安裝位置和安裝强度； 加熱元件應與溫度敏感元件分開，如有必要，應考慮熱對流措施；
4）輸入/輸出驅動裝置盡可能靠近印版邊緣，靠近出口連接器；
5）時鐘發生器（如晶體振盪器或時鐘振盪器）應盡可能靠近使用時鐘的設備；
6）在每個集成電路的電源輸入引脚和接地之間，需要添加一個去耦電容器（一般使用高頻良好的單片電容器）； 當電路板空間緊張時，也可以在幾個集成電路周圍放置鉭電容器。
7）繼電器線圈添加放電二極體（1N4148可以）；
8）佈局要求應平衡、密集、有序，不得頂重或重
這一步關係到板整體圖形的難度和下一步的佈線程度，所以要花大力氣考慮。 佈置時，可先對不太肯定的地方作初步佈線，充分考慮。
第四：接線。
佈線是PCB設計中的一個重要步驟。 這將直接影響PCB板的效能。 在PCB設計過程中，佈線一般有這樣3個層次的劃分：一是分佈，這是PCB設計的基本要求。 如果線不是布，弄得到處都是飛線，那將是一個不合格的板，可以說沒有進入。 二是對電力效能的滿意度。 這是衡量印刷電路板是否合格的標準。 這是配電後，仔細調整接線，使其能達到良好的電力效能。 然後是美學。 如果你的接線布連接好了，也沒有什麼影響電器效能的地方，但雜亂地看過去，加上色彩鮮豔，那算你的電器效能如何好，在別人眼裡還是垃圾。 這給測試和維護帶來了極大的不便。 接線應整齊統一，不得無規則交叉。 所有這些都應該在確保電力效能和滿足其他單獨要求的情况下實現，否則就是放弃本質。 應根據以下原則進行接線：
2）導線佈線要求嚴格（如高頻線），輸入和輸出側線路應避免相鄰並聯，以免產生反射干擾。 必要時，應新增地線隔離，相鄰兩層的佈線應相互垂直，這很容易平行產生寄生耦合。
3）振盪器外殼接地，時鐘線應盡可能短，不能到處都是。 在時鐘振盪電路下方，專用高速邏輯電路應新增接地面積，且不應走到其他訊號線，使周圍電場趨於零；
4）儘量使用45度斷線接線，不要使用90度斷線，以减少高頻訊號的輻射； （線路要求高也採用雙圓弧）
5）任何訊號線不應形成環路，如果不可避免，環路應盡可能小； 穿過孔的訊號線應盡可能少；
6）關鍵線路應盡可能短而粗，並在兩側加保護地。
7）通過扁平電纜傳輸敏感訊號和雜訊場訊號，採用“接地-訊號-接地”的管道。
8）應為測試點保留關鍵訊號，以便於生產和維護測試
9）原理圖接線完成後，應優化接線； 同時，在初步網絡檢查和DRC檢查正確後，在沒有佈線的區域填充地線，並使用大面積的銅層作為地線，未使用的地方作為印製板上的地線與地面連接。 或使其多層板、電源、接地線各占一層。
