PCB新聞 - BGA在PCBA加工中的意義是什麼

BGA在PCBA加工中的意義是什麼。 BGA的全稱是球栅陣列（具有球栅陣列結構的PCB），這是一種使用有機載體板的集成電路封裝方法。

它具有：更少的包裝面積； 功能新增，引脚數量新增； PCB板熔化時自動定心，易鍍錫； 高可靠性； 電力效能好，整體成本低。 帶有BGA的PCB板通常有許多小孔。 大多數客戶的BGA通孔設計成8-12mil的成品孔徑。 以BGA表面與孔之間的距離為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。 BGA通孔需要堵塞，BGA焊盤不允許填充墨水，BGA焊墊不鑽孔。

BGA器件的組裝是一個基本的物理連接過程。 為了能够確定和控制這樣一個過程的質量，需要瞭解和測試影響其長期可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的定位以及潤濕性，否則試圖僅基於電子設備對測試結果進行修改，這令人擔憂。 BGA器件的效能和組裝優於傳統元件，但許多製造商仍然不願意投資開發大規模生產BGA器件的能力。 主要原因是測試BGA器件的焊點非常困難，不容易保證其質量和可靠性。

當BGA器件使用傳統的SMT工藝程式和設備組裝和生產時，它們可以始終實現低於20（PPM）的缺陷率。 自20世紀90年代初以來，SMT科技已進入成熟階段。 然而，隨著電子產品向便捷/小型化、網路化和多媒體方向的快速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求。 密度組裝科技不斷湧現，其中BGA（球栅陣列封裝）是一種已經進入實用階段的高密度組裝科技。

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