精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
What is the meaning of BGA in PCBA processing
iPCB is happy to be your business partner. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 PCB製造商中國的s和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的業務合作夥伴和PCB需求各方面的好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
quality assurance
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC和其他品質管制體系認證, 產品標準化、合格 PCB產品, 掌握複雜工藝科技, 並使用AOI和Flying Probe等專業設備控制生產和X射線探傷機. 最後, 我們將使用雙FQC外觀檢查，以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.
The full name of BGA is Ball Grid Array (PCB with ball grid array structure), 這是一種使用有機載體板的集成電路封裝方法. 它有：更少的包裝面積； 新增功能和引脚數量； 當 PCB板 易熔易錫； 高可靠性； 良好的電力效能和較低的總體成本. PCB板帶BGA的s通常有許多小孔. 大多數客戶的BGA過孔的設計成品孔徑為8-12mil. BGA表面和孔之間的距離為31.以5英里為例, 一般不少於10.5mil. BGA通孔需要封堵, 不允許用墨水填充BGA焊盤, BGA焊盤未鑽孔.
BGA設備的組裝是一個基本的物理連接過程。 為了能够確定和控制此類工藝的質量，需要瞭解和測試影響其長期可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的位置以及潤濕性，否則，它試圖僅基於電子技術。測試結果被修改，這令人擔憂。 BGA器件的效能和組裝優於傳統器件，但許多製造商仍然不願意投資開發大規模生產BGA器件的能力。 主要原因是BGA器件的焊點測試非常困難，不容易保證其質量和可靠性。
當使用傳統SMT工藝程式和設備組裝和生產BGA器件時，它們可以始終達到低於20（PPM）的缺陷率。 自20世紀90年代初以來，表面貼裝科技已進入成熟階段。 然而，隨著電子產品向方便/小型化、網路化和多媒體方向的快速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求。 密度組裝科技不斷湧現，其中BGA（球栅陣列封裝）是一種高密度組裝科技，已進入實用階段。
