PCB新聞 - 關於PCBA加工技術

關於 PCBA加工 科技
How much do you know about PCBA加工 科技? 金爾特是一名專業人士 PCBA加工 工廠. 他特別擅長 PCBA加工 technology. 他還向我們全面介紹了幾個PCBA過程問題：

第一：上錫位置不能有絲印影像。

第一：銅箔與板邊緣的最小距離為0.5mm，元件與板邊緣的最小距離為5.0mm。 焊盤和板邊緣之間的最小距離為4.0mm。

第3：銅箔的最小間隙：單板為0.3mm，雙板為0.2mm。

13、在設計雙面板時，請注意金屬外殼的組件。 當外殼在插入時與印製板接觸時，頂部襯墊不能打開，必須用阻焊膜或絲網油覆蓋。

第四：不要將跳線放在集成電路下方或電機、電位計和其他大體積金屬外殼的組件下方。

第五：電解電容器不得接觸加熱元件。 如大功率電阻器、熱敏電阻、變壓器、散熱器。 電解電容器和散熱器之間的最小距離為10mm。 其他部件與散熱器之間的距離為2.0mm。

第六：大型部件（如變壓器、直徑大於等於15mm的電解電容器、大電流插座） 應該新增襯墊。

第七：銅箔的最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm一側的最小銅箔為1.0mm。

第八：螺孔5mm半徑範圍內不得有銅箔（接地除外）和組件（或根據結構圖的要求）。

第九：一般通孔安裝組件的焊盤尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 最小雙面板為1.5mm，最小單面板為2.0mm。 如果你不能使用圓形土地，你可以使用腰部圓形土地。

第十：如果墊子中心之間的距離小於2.5mm，相鄰墊子必須用絲網油包裹，絲網油的寬度為0.2mm。

第十一：通過錫爐焊接後需要焊接的部件。 焊盤應遠離錫位置。 該方向與焊接方向相反。 它是0.5mm到1.0mm。 這主要用於單面中焊後焊墊，以避免通過熔爐時堵塞。

第十二：大面積 PCB設計(（約500cm以上）), 為了防止PCB板在通過錫爐時彎曲, a gap of 5mm to 10mm should be left in the middle of the PCB board without components (wires can be routed). 在通過錫爐時添加焊道以防止彎曲.
第十3：為了减少焊點短路, 所有雙面板和過孔都不會打開阻焊視窗. 互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.