關於 PCBA加工 科技
How much do you know about PCBA加工 科技? 金爾特是一名專業人士 PCBA加工 工廠. 他特別擅長 PCBA加工 technology. 他還向我們全面介紹了幾個PCBA過程問題:
第一:上錫位置不能有絲印影像。
第一:銅箔與板邊緣的最小距離為0.5mm,元件與板邊緣的最小距離為5.0mm。 焊盤和板邊緣之間的最小距離為4.0mm。
第3:銅箔的最小間隙:單板為0.3mm,雙板為0.2mm。
13、在設計雙面板時,請注意金屬外殼的組件。 當外殼在插入時與印製板接觸時,頂部襯墊不能打開,必須用阻焊膜或絲網油覆蓋。
第四:不要將跳線放在集成電路下方或電機、電位計和其他大體積金屬外殼的組件下方。
第五:電解電容器不得接觸加熱元件。 如大功率電阻器、熱敏電阻、變壓器、散熱器。 電解電容器和散熱器之間的最小距離為10mm。 其他部件與散熱器之間的距離為2.0mm。
第六:大型部件(如變壓器、直徑大於等於15mm的電解電容器、大電流插座) 應該新增襯墊。
第七:銅箔的最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm一側的最小銅箔為1.0mm。
第八:螺孔5mm半徑範圍內不得有銅箔(接地除外)和組件(或根據結構圖的要求)。
第九:一般通孔安裝組件的焊盤尺寸(直徑)是孔徑的兩倍。 最小雙面板為1.5mm,最小單面板為2.0mm。 如果你不能使用圓形土地,你可以使用腰部圓形土地。
第十:如果墊子中心之間的距離小於2.5mm,相鄰墊子必須用絲網油包裹,絲網油的寬度為0.2mm。
第十一:通過錫爐焊接後需要焊接的部件。 焊盤應遠離錫位置。 該方向與焊接方向相反。 它是0.5mm到1.0mm。 這主要用於單面中焊後焊墊,以避免通過熔爐時堵塞。
第十二:大面積 PCB設計((約500cm以上)), 為了防止PCB板在通過錫爐時彎曲, a gap of 5mm to 10mm should be left in the middle of the PCB board without components (wires can be routed). 在通過錫爐時添加焊道以防止彎曲.
第十3:為了减少焊點短路, 所有雙面板和過孔都不會打開阻焊視窗. 互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.