PCB銅箔厚度規格及其與電流的關係
有3種厚度規格 PCB銅箔:35um, 50微米, 70微米. 銅箔厚度與 PCB板 電流如下圖所示:
*注:當使用銅箔作為導體通過大電流時,銅箔寬度的載流能力應參攷上圖中的值進行選擇,降額為50%。
1、如有可能,供電時儘量使用單獨的電源層和接地層。 為了達到均衡電流和降低雜訊的目的,在使用源網絡匯流排時,匯流排應盡可能寬,網格越多越好,形成多個嵌套網格。
2、不要使電源線中間變薄,末端變厚,以防電壓降過大。 佈線時,最好使用弧形佈線。 不要急轉彎。 使用大於90°的鈍角轉彎。 如果條件允許,可以在通孔處添加濾波電容器。
3、使用接地線將特別容易產生雜訊的零件包圍起來,以防止雜訊耦合到電壓中。
The calculation method of the width of the copper thickness of the PCB and the amount of current flowing:
The thickness of the copper foil of the PCB板 一般為35um, 線寬為1mm時, 線路橫截面積為0.035平方毫米, 電流密度通常為30A/平方毫米, 囙此,每毫米線寬可以流過1A電流.
以下是IPC275-A標準計算公式。 它與溫昇、銅箔厚度和A有關。
I=0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
The specific conversion method of the thickness of the copper foil of the PCB板:
1 British sigh (ft) = 12 British hours (in)
1 inch (inch) = 1000 mils (mil) mils (mil) sometimes become British silk
1 mil (mi1) = 25.4 microns (um)
1 mil (mil) = 1000 micro inches (uin) Some companies call micro inches as wheat
lum=40uin
1OZ=28.35克/square foot 2 35 microns
1 ounce (oz) = 0.0625 pounds such as (pb)
1 pound (pb) = 454 grams (g)
1 inch (in) = 2.54 centimeters (cm)
1 mil (mil) = 0.001 inch hour (in)
以上是PCB銅箔厚度規格的相關知識,希望對您有所幫助!
iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.