PCB新聞 - pcb基板常用的原材料有哪些？

PCB常用的主要原材料有：基板、銅箔、PP、光敏資料、阻焊膜和底片。 讓我為大家介紹一下這些PCB基板原材料的相關知識。

1.PCB基板：除某些特殊用途外，基板採用陶瓷材料，基板通常採用有機絕緣材料。 我們知道PCB具有剛性和靈活性。 相應的有機絕緣材料可分為熱固性樹脂和熱塑性聚酯。 常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環氧樹脂； 常用的熱塑性聚酯是聚醯亞胺和聚四氟乙烯。 這裡不解釋PCB基板的加工流程，感興趣的朋友可以在網上查看相關資訊。

2.銅箔：現時，PCB上覆蓋的金屬箔大多是通過軋製或電解製成的銅箔。 銅箔的厚度通常為0.3密耳-3密耳（0.25盎司/平方英尺2盎司/平方英寸）。 具體的選擇取決於載流電流和蝕刻精度。 銅箔對產品品質有影響，具體表現在產品表面的凹痕、凹坑和剝離强度。

3.PP：它是製作多層PCB時的B級樹脂，是不可缺少的層間粘合劑。

4.感光材料：一般分為光刻膠和感光膜，根據業內人士的說法，分為濕膜和幹膜。 覆銅層壓板上的濕膜塗層在一定波長的光下會發生化學變化，從而改變在顯影劑（溶劑）中的溶解度。 濕膜分為光分解型（正型）和光聚合型（負型）的區別。 可光聚合抗蝕劑可以在曝光前溶解在顯影劑中，而曝光後轉化為其的聚合物是不溶的。 在開發解決方案中； 光降解抗蝕劑正好相反，光敏劑產生的聚合物可以溶解在顯影溶液中。 幹膜也分為正膜和負膜，即光降解型和光聚合型的區別，兩者對紫外線都非常敏感。 未來，幹膜可能會取代濕膜，因為幹膜可以提供高精度的線條和蝕刻。

5.阻焊劑（油墨）：阻焊劑的一種，是一種常見的液體光敏資料，對液體焊料沒有親和力。 在一定的光照條件下，它會發生變化並硬化。 墨水有很多種顏色。 最常見的阻焊顏色是綠色。 具體原因是什麼？ 我寫過關於（為什麼大多數PCB電路板都是綠色的？）的文章。 如果你感興趣，可以去看看。， 我在此不再重複解釋。

6.負片（膠片）：與攝影中使用的聚酯膠片類似，是一種使用感光材料記錄影像數據的資料。 膠片的對比度、感光度和分辯率都很高，但感光速度要求很低。 為了滿足精細的線條和尺寸穩定性，可以使用玻璃作為底板。

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