PCB新聞 - PCB層介紹及各層定義

PCB層介紹及各層定義

PCB板層 分為：訊號層, 內部電源層, 絲印層, 機械層和遮罩層. 下麵的編輯器將介紹PCB各層的定義.

PCB層介紹

訊號層

訊號層包括頂層, 底層和中層.
頂部訊號層也稱為組件層, 主要目的是放置組件, 但對於 雙層PCB 和 多層PCB, 它可以用來排列電線或銅線.
底部訊號層也稱為焊接層, 主要用於接線和焊接, 但對於 雙層PCB板 and multi層 PCB 董事會, 這是一個可以放置組件的地方.

中間層通常用於在 多層板(（不包括電源線和地線）), 最多可有30層.
頂部, bottom and middle layers can be connected to each other through vias (Via or Through Hole), blind vias (Blind Via) and buried vias (Buried Via).

內部電源層

內部電源層是內部電層。 我們常說的PCB板層數是指訊號層和內部電層的總和。 內電層和內電層、內電層和訊號層也可以像訊號一樣通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

Silk screen
The purpose of the silk screen layer is to place the outlines 和annotations of some components, 各種注釋字元和其他列印資訊, 便於後期元件的焊接和電路檢查. 絲印層通常為白色, and a 電路板 可有2層絲印, divided into the top silk screen layer (Top Overlay) and the bottom silk screen layer (Bottom Overlay).
最上面的絲網層主要用來標記部件的投影輪廓, 組件的標籤, 標稱值或型號, 和各種注釋字元.
底部絲網層與頂部絲網層具有相同的功能. 如果最上面的絲網層可以包含所有標籤資訊, 可關閉底部絲網層

機械層

機械層（Mechanical Layers）通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊，例如PCB尺寸、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。

掩蔽層

Altium Designer提供了兩個具有頂層和底層的掩模層：焊接掩模和粘貼掩模.
組裝焊料層是指需要在 PCB板, 因為它是負輸出, 囙此，真正有效的阻焊膜部分不是阻焊膜油, 但銀白色鍍錫.
錫膏層用於機器放置. 對應所有貼片組件的焊盤. 大小與頂層相同/底層，底層. 用於打開模具漏錫.
膏體吸收層僅在機器修補時使用, 對應所有貼片組件的焊盤. 與頂層尺寸相同/底層，用於打開模具漏錫.

以上是PCB板層介紹的相關知識，希望對您有所幫助！