PCB新聞 - PCB表面塗層類型

PCB表面塗層類型

PCB工廠：隨著科學技術的進步, 大多數客戶對PCB的表面技術也有更複雜的要求. 隨著客戶要求的不斷改進, 這也是科技人員的職責之一. 發展 PCB電路板 科技一直持續到今天, 並且已經產生了許多PCB表面處理工藝. 常見的是熱風整平, 有機塗層OSP, 化學鍍鎳/浸沒金, 沉銀, 浸鍍錫, 電鍍鎳金. 今天我們將介紹常見PCB表面塗層的類型.

1 Hot air leveling HASL
There are two types of hot-air leveling: vertical and horizontal. 原則上, 臥式更好. 主要原因是水准熱風找平較均勻. 現已實現自動化生產.
熱風流平工藝的一般流程為：微蝕刻預熱塗層焊劑噴塗錫清洗.

2. Organic coated OSP
There is enough data to show that: the latest organic coating process can maintain good performance during multiple lead-free soldering processes.
有機塗層工藝的一般流程為：脫脂微蝕酸洗純水清洗有機塗層清洗. 工藝控制比其他表面處理工藝更容易.

3、ENIG化學鍍鎳/浸金工藝的一般工藝為：酸洗微蝕預浸活化化學鍍鎳化學浸金。 化學槽主要有6個，涉及近100種化學品，過程控制難度較大。

4. Immersion silver
Between organic coating and electroless nickel/浸沒金, 工藝相對簡單、快速； 它沒有化學鍍鎳那麼複雜/浸沒金, 而且它不是PCB的厚裝甲, 但它仍然可以提供良好的電力效能.
浸沒銀是置換反應, 幾乎是亞微米純銀塗層. 有時浸銀工藝也含有一些有機物, 主要防止銀腐蝕，消除銀遷移問題； 通常很難量測這層薄薄的有機物, 分析表明，該生物體的重量小於1%.

5. Immersion tin
Since all current solders are based on tin, 錫層可與任何類型的焊料匹配. 從這個角度來看, 浸錫工藝非常有前景. 然而, 浸錫工藝後，先前的PCB中會出現錫須, 焊接過程中錫須和錫的遷移會導致可靠性問題, 囙此，浸錫工藝的使用受到限制. 後來, 在浸錫溶液中加入有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀, 克服了之前的問題, 並且具有良好的熱穩定性和可焊性.

6. Electroplated nickel gold
Electrolytic Nickel/Gold是PCB表面處理工藝的創始人. 自從PCB出現以來就出現了, 並逐漸演變為其他方法. As shown in Figure 7-17 in f). 它是在PCB表面鍍一層鎳，然後再鍍一層金. 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold now: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨性, 含有鈷和其他元素, and the gold surface looks brighter).

7. Other surface treatment processes
The application of other surface treatment processes is less, 下麵顯示了應用相對較多的化學鍍鈀工藝.
化學鍍鈀工藝與化學鍍鎳工藝相似. The main process is to reduce the palladium ion to palladium on the catalyzed surface by a reducing agent (such as sodium dihydrogen hypophosphite). 新型鈀可以成為促進反應的催化劑, 囙此，可以獲得任何厚度的鈀塗層. 化學鍍鈀的優點是焊接可靠性好, 熱穩定性, 和表面平滑度.

以上是 PCB 電路板 我們經常看到的表面塗層, 我希望能為您提供一些參攷