PCB打樣生產的可行工藝有哪些
1 Line
1. Minimum line width: 6.mil (0.153mm). 也就是說, 如果線寬小於6mil, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the 多層電路板 is 8MIL) If the design conditions permit, 設計越大, 更好的, 線寬新增, 越是好 PCB打樣廠 生產, 好,利率越高, 一般設計慣例約為10 mil, 這一點非常重要, 必須考慮設計.
2 Minimum line spacing: 6mil (0.153毫米). 最小線距為線到線距離, 線路與襯墊的距離不小於6mil. 從生產角度來看, 越大越好, 一般規則是10英里. 當然, 越大越好, 設計非常重要. 必須考慮設計.
3. 直線和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil).
第二, via vias (commonly known as conductive holes)
1. 最小孔徑:0.3mm (12mil).
2. 焊盤和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil).
3. Via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than 6mil, 最好大於8mil. 這一點非常重要, 必須考慮設計.
4. The minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.3mm (12mil), and the single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153mm), preferably greater than 8mil (0.2毫米), 但不限於. 這一點非常重要, 必須考慮設計.
3. PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1. 焊盤和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil).
2. Plug-in hole (PTH) The outer ring of the pad should not be less than 0.2mm (8mil) on one side. 當然, 越大越好, 這一點非常重要, 必須考慮設計.
3. Plug-in hole (PTH) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than 0.3mm. 當然, 越大越好, 這非常重要, 必須考慮設計.
4. 插入孔的大小取決於您的部件, 但它必須大於組件的引脚, 建議大於0.2mm. 也就是說, 對於0的元件引脚.6, 您必須至少設計0.8防止因加工公差而難以插入.
4、防焊:打開挿件孔視窗,SMD視窗單面不得小於0.1mm(4mil)。
5、文字(文字設計直接影響生產,文字是否清晰取決於文字設計)。 字元寬度不能小於0.153mm(6mil),字元高度不能小於0.811mm(32mil),寬度比-高度比最好為5的關係。 換言之,字元寬度為0.2mm,字元高度為1mm,依此類推。
6、非金屬化槽:槽的最小間距不小於1.6mm,否則會大大新增銑削難度。
七, imposition
1. V形切割只能沿直線進行. 由於電路板的形狀, 衝壓孔橋連接和相關注意事項可新增距離.
2. V形切口方向的尺寸必須大於8釐米, 因為小於8cm的V形切口在切割時會掉入機器. V形切口的寬度必須小於32cm. 如果寬度大於此寬度, 它不適合V形切割機. 生產過程有限, 並不是說我們做不到.
3. 徵收分為無間隙徵收和間隙徵收. 間隙徵收的徵收間隙不得小於1.6 (plate thickness 1.6) mm, 否則會大大新增銑削的難度. 拼版工作板的大小因設備而异. 無間隙施加的間隙約為0.5毫米, 加工邊緣一般5mm.
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