PCB新聞 - 新增知識：PCB工藝設計中消除電磁干擾的方法

在PCB工藝設計過程中可以採用什麼方法來有效避免電磁干擾？ 讓我們和編輯一起看看。

抗干擾是現代PCB設計中非常重要的一部分，它直接反映了整個系統的效能和可靠性。 對於PCB設計工程師來說，抗干擾設計是每個人都必須掌握的重點和難點。

1., 干擾的存在 PCB板

在實際研究中，發現PCB板設計中存在四種主要干擾：電源雜訊、傳輸線干擾、耦合和電磁干擾（EMI）。

1、電源雜訊

在高頻電路中，電源雜訊對高頻訊號有重要影響。 囙此，首先，電源要求低雜訊。 在這裡，清潔的地面和清潔的電源一樣重要。

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2 輸電線路

PCB中只有兩種類型的傳輸線：帶狀線、微波線和傳輸線。 最大的問題是反射，它會導致許多問題。 例如，負載訊號將是原始訊號和回波訊號的疊加，這將新增訊號分析的難度； 反射會引起回波損耗，對訊號的影響將與加性雜訊干擾一樣嚴重。

3、聯軸器

干擾源產生的干擾訊號通過一定的耦合通道對電子控制系統產生電磁干擾。

干擾的耦合管道無非是通過導線、空間、公用線路等作用於電子控制系統。分析主要包括以下類型：直接耦合、共阻抗耦合、電容耦合、電磁感應耦合、輻射耦合等。

4、電磁干擾

電磁干擾EMI包括傳導干擾和輻射干擾。 傳導干擾是指訊號通過導電介質從一個電網耦合（干擾）到另一個電網。

輻射干擾是指干擾源通過空間將其訊號耦合（干擾）到另一個電網。

在設計中 高速PCB 和系統, 高頻訊號線, 集成電路引脚和各種連接器可能成為天線特性的輻射干擾源, 會發射電磁波並影響其他系統或系統中的其他子系統. 正常工作.

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2. PCB design anti-interference measures

The anti-interference design of the 印刷電路板 與特定電路密切相關. 下一個, 我們只解釋一些常見的PCB抗干擾設計措施.

1、電源線設計

根據印刷電路板的電流，儘量租用電源線的寬度，以减少回路電阻。 同時，電源線和地線的方向與資料傳輸方向一致，有助於增强抗雜訊能力。

2、PCB設計地線設計原則

（1）數位接地與類比接地分離。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線有困難時，可以將它們串聯，然後並聯。 高頻電路應多點串聯接地，接地線應短而租用，高頻元件周圍應盡可能使用網格狀大面積接地箔。

（2）接地線應盡可能厚。 如果接地線由非常細的導線製成，則接地電位將隨著電流的變化而變化，從而降低抗噪性。 囙此，地線應加厚，使其能够在印刷電路板上通過3倍於允許電流的電流。 如有可能，接地線應為2～3 mm或更大。

（3）接地線形成閉合回路。 對於僅由數位電路組成的印製板，將數位電路的接地電路排列成回路組可以提高抗雜訊能力。

3、去耦電容器配寘

PCB設計中的一個常見做法是在PCB的所有關鍵部件中配寘適當的去耦電容器。 去耦電容器的一般配寘原則為：

（1）在電源輸入端連接一個10～100uf的電解電容器。 如果可能，最好連接100uF以上。

（2）原則上，每個集成電路晶片應配備一個0.01pF陶瓷晶片電容器。 當印製板間隙不足時，每4到8片晶片可配備1-10pF鉭電容器。

（3）對於抗雜訊能力弱、關機時功率變化大的設備，如RAM和ROM儲存設備，去耦電容器應直接連接在晶片的電源線和地線之間。

（4）電容器引線不應過長，尤其是高頻旁路電容器不應具有引線。

4、PCB設計中消除電磁干擾的方法

（1）减少環路：每個環路相當於一個天線，囙此我們需要最小化環路的數量、環路的面積和環路的天線效果。 只有一個回路可以確保訊號。。。 在任何兩點上，避免人工迴圈，並盡可能多地使用電源平面。

（2）濾波：有3種方法可以對電源線和訊號線進行濾波以减少電磁干擾：去耦電容器、電磁干擾濾波器和磁性元件。

（3）遮罩。

（4）盡可能降低高頻設備的速度。

(5) Increasing the dielectric constant of the PCB板 可防止板附近的傳輸線等高頻部分向外輻射； 新增 PCB板 盡可能减小微帶線的厚度可以防止電磁線溢出和輻射.

以上是成都PCB工藝設計中消除電磁干擾的方法與您分享。 你還想知道什麼？ 請留言讓我們知道。