PCB新聞 - 多層電路板常見故障分析

多層電路板常見故障分析

這個 雙面電路板 是介質的中間層, 兩側為佈線層. 多層電路板是多層佈線層, 每兩層之間有一個介電層, 介電層可以做得很薄. 多層電路板至少有3層導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成到 絕緣板. 它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現. 在一系列PCB板生產過程中, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會將有缺陷, 會影響整個身體, PCB板的質量將是無止境的. 因此, 電路板製造成型後, 檢驗試驗成為不可或缺的環節. 讓我和你分享一下 PCB電路板 以及他們的解決方案.

1 What delamination often occurs in the use of multilayer circuit boards
1. Supplier 材料 or process issues;
2. 包裝或儲存不當, damp;
3 Poor design 材料 selection and copper surface distribution;
4. 存儲時間過長, 超過存儲期限, PCB板受潮.

對策：選擇包裝，使用恒溫恒濕設備儲存。 做好PCB工廠可靠性測試，例如：PCB可靠性測試中的熱應力測試測試，責任供應商將使用5次以上的非分層作為標準，並將在樣品階段和量產的每個週期中確認。 一般電路板製造商可能只需要兩次，並且僅在幾個月內確認一次。 類比放置的紅外測試也可以更有效地防止不良產品的流出，這是一個優秀的PCB工廠必須具備的條件。 此外，PCB板的Tg應選擇在145°C以上，這樣更安全。

可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力遮罩型熱衝擊測試箱、PCB可靠性測試設備。

2、多層電路板可焊性差

原因：存放時間過長，導致版面吸濕、污染和氧化，黑鎳异常，阻焊浮渣（陰影），阻焊墊。

解決方案：採購時嚴格遵守PCB工廠的品質控制計畫和維護標準。 例如，黑鎳，需要看電路板製造商是否有化學金出來，化學金絲溶液濃度是否穩定，分析頻率是否足够，是否有定期的脫金測試和磷含量測試進行測試，以及內部可焊性測試是否有良好的執行情况等等。

3. Poor impedance of multilayer circuit boards
Reason: The impedance difference between PCB batches is relatively large.
對策：電路板廠家發貨時需附批量測試報告和阻抗條, 如有必要, 提供內部導線直徑和板邊緣導線直徑的比較數據.

四, multi-layer circuit board bending and warping
Reasons: unreasonable 材料 selection by the supplier, 重工業控制不力, 存儲不當, 運行線路异常, 各層銅面積差异明顯, 破孔產量不足.
對策：包裝發運前用木漿板對薄板進行加壓，避免以後變形. 如有必要, 在貼片上添加夾鉗，以防止設備過度彎曲電路板. 在封裝之前，PCB需要類比安裝IR條件進行測試, 避免爐後鋼板彎曲的不良現象.

五, 阻焊層起泡/falling off
Reason: There are differences in the selection of solder mask inks, 多層電路板的阻焊工藝异常, 重工業或局部溫度過高引起.
對策： PCB供應商 應製定多層電路板的可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制.

六, the Civanni effect
Reason: In the process of OSP and Dajinmian, 電子將溶解成銅離子, 導致金和銅之間的電位差.
對策：要求PCB製造商密切關注生產過程中金與銅的電位差控制.