PCB新聞 - 淺談電路板各層的生產工藝

淺談電路板各層的生產工藝

本文主要介紹： 單面電路板, 雙面電路板 噴塗馬口鐵, 雙面電路板 鍍鎳金, 多層電路板噴塗馬口鐵, 多層電路板鍍鎳金, 多層電路板；浸鎳金板； 詳細介紹了每層電路板的生產工藝.

1 Single-sided circuit board process: blanking and edging - drilling - outer layer graphics - (full board gold plating) - 等hing - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - test - inspection.

2 工藝流程 雙面電路板 噴錫板下料和磨削.鑽孔.沉銅加厚.外層圖形.鍍錫, 蝕刻除錫-二次鑽孔-檢驗-絲網焊接掩模-鍍金插頭-熱風整平絲印字元形狀加工試驗檢驗.

3 表面鍍鎳、鍍金工藝流程 雙面電路板s是沖裁和磨削-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳, 除金和蝕刻.二次鑽孔.檢驗.絲網焊接掩模.絲網字元.形狀加工試驗檢驗.

4 多層電路板 噴錫板工藝刃磨-鑽孔定位孔-內層圖案-內層刻蝕-檢驗-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖案-鍍錫, 蝕刻除錫二次鑽孔檢驗絲網印刷阻焊板鍍金插頭熱風整平絲網印刷字元形狀加工試驗檢驗.

5. 多層電路板鍍鎳-鍍金工藝：下料磨邊-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢驗-發黑-層壓-鑽孔-沉銅加厚-外層圖形-鍍金, 去膜和蝕刻二次鑽孔檢查絲網印刷阻焊網印刷字元形狀加工試驗檢查.

6. 多層電路板 鎳金板工藝：下料磨邊-鑽孔定位孔-內層圖案-內層蝕刻-檢驗-發黑-層壓-鑽孔-沉銅加厚-外層圖案-鍍錫, 蝕刻除錫二次鑽孔檢驗絲網印刷掩模化學鍍鎳絲網印刷字元形狀加工試驗檢驗.

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