PCB新聞 - PCB多層電路板廠：增强抗干擾能力的途徑

PCB多層電路板廠：增强抗干擾能力的途徑

為了獲得最佳的電子電路效能, 電子元件 電路板s是電子產品中電路元件和器件的支撐部件. 即使電路原理圖設計正確 印刷電路板 設計不當, 這將對電子產品的可靠性產生不利影響. 設計時 印刷電路板, 採用正確的方法很重要, 遵守PCB設計的一般原則, 並符合抗干擾設計要求. 零件佈局和導線佈局非常重要. 為了設計 PCB板 質量好，成本低, the following general principles should be followed:

First of all, 我們必須考慮 PCB多層電路板. 當 PCB多層電路板 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力會降低, 成本也會新增； 如果太小, 散熱不好, 相鄰線路易受干擾. 在確定 PCB多層電路板, 確定特殊部件的位置. 最後, 根據電路的功能單元, 電路的所有部件都已佈置好.

The following principles should be observed when determining the location of special electronic components:

1. 預留印製板定位孔和固定支架所占位置.

2. 盡可能縮短高頻部件之間的接線, 儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾. 易受干擾的部件不應彼此靠得太近, 輸入和輸出組件應盡可能遠離.

3. 某些部件或導線之間可能存在高電位差. 應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路. 高壓部件應盡可能佈置在調試時手不易觸及的地方.

4. 重量超過15g的部件應用支架固定，然後焊接. 那些較大的組件, 重的, 而產生大量熱量的不應安裝在 印刷電路板, 但應安裝在整機底盤底板上, 應考慮散熱問題. 熱組件應遠離加熱組件.

5. 電位器等可調部件的佈局, 可調電感器, 可變電容器, 微型開關, 等. 應考慮整機的結構要求. 如果在機器內部進行調整, 應將其放置在 印刷電路板 便於調整的地方； 如果在機器外部進行調整, 其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配.

在執行 PCB多層電路板 電路電子元件的佈局, it must meet the requirements of anti-interference design:

1. 根據電路流程安排各功能電路單元的位置, 便於訊號流通, 訊號盡可能保持在同一方向.

2. 對於高頻運行的電路, 必須考慮組件之間的分佈參數. 通常地, 電路應盡可能並聯佈置. 以這種管道, 它不僅美麗, 而且易於安裝和焊接, 易於批量生產.

3. 圍繞每個功能電路的核心部件進行佈局. 部件應均勻, 整齊緊湊地佈置在 PCB多層電路板. 儘量減少和縮短部件之間的導線和連接.

4. 位於 電路板 通常距離 電路板. 最佳形狀的 電路板 是矩形的. 長度和寬度對為3:2或4:3. 當 電路板 is larger than 200*150mm, 機械強度 電路板 應考慮.