PCB新聞 - 教您瞭解pcb多層電路板的工藝流程

教您瞭解PCB多層電路板的工藝流程

雙面電路板 是介質的中間層, 兩側為佈線層. 這個 PCB多層電路板 是多層佈線層, 每兩層之間有一個介電層, 介電層可以做得很薄. 多層電路板 至少有3層導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現.

高組裝密度, 小尺寸, 而且重量輕. 由於裝配密度高, the wiring between components (including components) is reduced, 從而提高可靠性； 佈線層數可以新增, 從而新增設計靈活性； 具有一定阻抗的電路； 可形成高速傳輸電路； 它可以配備電路, 磁路遮罩層, 以及金屬芯散熱層，以滿足遮罩和散熱等特殊功能的需要； 安裝簡單，可靠性高.

成本高； 週期長； 需要高可靠性測試方法. 多層印製電路是電子技術向高速方向發展的產物, 多功能, 大容量、小體積. 隨著電子技術的不斷發展, 特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛和深入應用, 多層印製電路正朝著高密度方向迅速發展, 高精度, 以及高水准的數位化. 出現了細紋和小孔., 盲孔和埋孔, 高板厚孔徑比等科技滿足市場需求.

多層PCB電路板是一種由交替導電圖案層和絕緣材料層壓粘合而成的印刷電路板. 導電圖案的層數超過3層, 層間的電互連通過金屬化孔實現. 如果使用一塊雙面電路板作為內層, 外層採用兩塊單面板, 或兩個 雙面板內層採用s，外層採用兩塊單面板, 定位系統和絕緣粘合資料層壓在一起, 導電圖形按照設計要求互連，形成四層, 六層, 和八層電路板, 也稱為多層PCB電路板.

與普通PCB多層板和雙面電路板的生產工藝相比, 主要區別在於PCB多層板新增了幾個獨特的工藝步驟：內層成像和發黑, 層壓, 回蝕和去鑽. 在大多數相同的過程中, 某些工藝參數, 設備的精度和複雜性也不同. 例如, 多層板的內部金屬化連接是多層板可靠性的决定性因素, 孔壁質量要求比雙層板更嚴格, 囙此對鑽井的要求更高. 此外, 多層板每次鑽孔的堆疊數量, 鑽孔過程中鑽頭的速度和進給速度與 雙面板. 成品和半成品多層板的檢查也比 雙面板s. 由於多層板結構複雜, 應使用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不是可能導致局部溫昇過大的紅外熱熔工藝.

1. 清除機油, impurities and other pollutants on the surface;

2. 高溫下，氧化表面不受水分影響, 减少銅箔和樹脂之間分層的機會.

3. 將非極性銅表面製成具有極性CuO和Cu2O的表面, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;

4. 新增銅箔的比表面, 從而新增與樹脂的接觸面積, which is conducive to the full diffusion of the resin and the formation of greater bonding force;

5. 帶有內部電路的電路板必須先變黑或變褐，然後才能進行層壓. 用於氧化內板的銅表面. 通常地, 生成的Cu2O為紅色，CuO為黑色, 囙此，Cu2O基氧化層被稱為褐變, CuO基氧化層稱為發黑.

1. 層壓是通過B級預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程. 這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透來實現的, 然後交織. 通過分級預浸料將電路各層粘合成一個整體的過程. 這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透來實現的, 然後交織.

2. 用途：將分立的PCB多層板和粘合片壓在一起，形成所需層數和厚度的PCB多層板.

1. 層壓過程中，層壓電路板被送至真空熱壓機. 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂, 從而粘合基板並填充間隙.

2. 設計師用層壓, 層壓首先需要考慮的是對稱性. 因為板在層壓過程中會受到壓力和溫度的影響, 層壓完成後，板中仍會有應力. 因此, 如果層壓板的兩側不均勻, 雙方的壓力會有所不同, 使電路板向一側彎曲, 這對PCB的效能有很大影響.

3. 排版是把銅箔疊起來, bonding sheet (prepreg), 內層板, 不銹鋼, 隔離板，隔離板, 牛皮紙, 外層鋼板等資料按工藝要求. 如果電路板超過六層, 需要預先排版. 層壓銅箔, bonding sheet (prepreg), 內層板, 不銹鋼, 隔離板，隔離板, 牛皮紙, 外層鋼板等資料按工藝要求. 如果電路板超過六層, 需要預先排版.

此外, 即使在同一個平面上, 如果銅的分佈不均勻, 每個點的樹脂流動速度將不同, 這樣銅含量少的地方的厚度會稍微薄一些, 銅越多，厚度越大. 一些. 為了避免這些問題, 各種因素，如銅分佈的均勻性, 堆棧的對稱性, 盲孔和埋孔的設計和佈局, 等. 在設計過程中必須仔細考慮.

用途：對通孔進行金屬化.

1. 電路板的基板由銅箔組成, 玻璃纖維, 和環氧樹脂. 在生產過程中, 基材鑽孔後的孔壁段由上述3部分資料組成.

2. 孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋一層具有抗熱震性的均勻銅層的問題. 孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋一層具有抗熱震性的均勻銅層的問題.

3. 該過程分為3個部分：一個脫鑽過程, 二次化學鍍銅工藝, and three thick copper process (full board copper electroplating).

孔的金屬化涉及容量的概念, 厚度與直徑之比. 厚徑比是指板厚與孔徑之比., 厚度直徑比. 厚徑比是指板厚與孔徑之比. 當板繼續加厚且孔徑繼續减小時, 化學溶液進入孔深變得越來越困難. 雖然電鍍設備使用振動, 允許溶液進入孔中心的壓力和其他方法, 中心是由濃度差异引起的. 塗層太薄仍然是不可避免的. 此時, 鑽孔層會有輕微的開路現象. 在各種惡劣條件下，當電壓升高且電路板受到衝擊時, 缺陷完全暴露, 導致電路板的電路斷開，無法完成指定的工作.

因此, 設計師需要及時瞭解電路板製造商的工藝能力, 否則，設計 PCB板 很難在生產中實現. 應注意的是，厚度直徑比參數不僅在通孔設計中必須考慮, 而且在盲孔和埋孔的設計中.

外層圖案轉移的原理與內層圖案轉移的原理相似, 使用光敏幹膜和照相方法在電路板上列印電路圖案. The difference between the outer dry film and the inner dry film is:

1. 如果使用減法, 外部幹膜與內部幹膜相同, 底片用作電路板. 電路板的固化幹膜部分是電路. 去除未固化的薄膜, 酸蝕後的薄膜被重新處理, 由於薄膜的保護，電路圖仍保留在電路板上.