PCB新聞 - 電路板上錫不良的原因是什麼？如何防止

電路板上錫不良的原因是什麼？如何防止

這個 電路板 在SMT生產過程中不會很好地鍍錫. 通常地, poor tinning is related to the cleanliness of the bare board 表面 of the PCB電路板. 如果沒有污垢, 基本上不會有不良的鍍錫. 第二, 焊接過程中助焊劑和溫度不良. 那麼，錫的常見電力缺陷在哪裡呢 電路板 生產加工? 如何解决這個問題?

1 基板或零件的錫表面氧化，銅表面鈍化.

2 一側塗層完整, 另一側塗層不良, 低電位孔邊緣有明顯的亮邊.

3 表面有薄片 電路板 不含錫, 以及 電路板 含有粒狀雜質.

4 潤滑油, 雜質和其他雜物附著在 電路板 surface, 或有殘留矽油.

5 高電位鍍層粗糙，有燒灼現象, 表面有片狀物 電路板 不含錫.

6 低電位孔邊緣有明顯的亮邊, 高電位塗層粗糙、燒焦.

7 無法保證焊接過程中有足够的溫度或時間, 或助焊劑使用不當.

8 鍍層中有顆粒雜質 電路板, 或在基板製造過程中，研磨顆粒留在電路表面.

9. 低電位大面積不能鍍錫, 板面略呈深紅色或紅色, 一側塗層完整，另一側塗層不良.

The improvement and prevention plan of PCB電路板 electric tin defects:

1. 加强預鍍處理.

2. 正確使用助焊劑.

3, Hexcel細胞分析以調整光劑的含量.

4. 經常檢查陽極消耗量，合理添加陽極.

5. 降低電流密度, 定期維護過濾系統或進行弱電解處理.

6. 嚴格控制貯存時間和貯存過程的環境條件, 嚴格操作生產工藝.

7. 及時添加定期化學分析和糖漿成分分析, 新增電流密度, 延長電鍍時間.

8. 控制PCB的溫度 電路板 在焊接過程中，溫度為55-80°C，並確保有足够的預熱時間.

9. 用溶劑清洗雜物. 如果是矽油, 然後你需要使用一種特殊的清洗溶劑進行清洗.

10. 合理調整陽極分佈, 適當降低電流密度, 合理設計 電路板, 並調整光劑.

以上內容是對深圳的分析和總結 PCB製造商. 當然, 可能存在文章中未提及的不良焊接產品. 歡迎客戶和同事添加.