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電路板廠：SMT晶片上的錫加工不圓的原因是什麼
在 電路板 SMT晶片加工, 電焊焊錫是一個關鍵階段, 這與 電路板 外觀設計的美觀. 在特定製造中, 由於某些原因, 著色條件將很差, 如一般點焊錫不圓, 這將立即危及SMTSMT補丁處理的質量. 深圳市中科電路板廠編輯將為您詳細介紹SMT晶片加工中採用點焊的原因 電路板 工廠不圓.
這個 key reason why the tin is not round in the spot welding of SMT chip processing in 電路板廠:
1、點焊部位焊膏量不足，導致焊點錫不圓，有縫隙；
2、焊劑糊中焊劑膨脹率過高，極易出現裂紋；
3、助焊劑在助焊劑膏中的潤濕效能不是很好，不應超過很好的焊接規範；
4. The 印刷電路板 電路板 焊盤或SMD焊接部位空氣氧化嚴重, which will harm the actual effect of tinning;
5、焊劑膏中焊劑的專一性不足，無法去除印刷電路板電路板焊盤或SMD焊接部位的空氣氧化劑；
6、如果點焊中有一部分錫不圓，原因是施塗前紅膠不能充分混合，焊劑和錫粉不能充分結合；
7、通過回流爐加熱時間過長或加熱溫度過高，導致焊劑膏中焊劑的專一性失效。
