PCB新聞 - PCB電路板不可通行不良分析

印刷電路板電路板不可通行不良分析

1.、前言

無孔銅也稱為通孔不可通過性. 這是一個功能問題 印刷電路板電路板. 隨著科技的發展, 印刷電路板 電路板 accuracy (aspect ratio) requirements are getting higher and higher, 這不僅給 印刷電路板 電路板 manufacturers ( The contradiction between cost and quality), 為下游客戶埋下了嚴重的質量隱患! 中科編輯 電路板 製造商將與您一起查看, 並希望能對相關同事有所啟示和幫助!

無孔銅的分類和特點

1. 表面有毛刺 印刷電路板 電路板 導致過孔堵塞的孔, 鑽孔時孔壁不光滑，有毛刺, 導致電鍍時銅下沉，銅孔不均勻. 一旦客戶調試通電孔的薄銅區域, 它可能會被燒毀, 導致 印刷電路板電路板 打開並阻塞過孔.

2.、印刷電路板電路板電銅薄孔無銅：

(1) The whole board of the 電路板 在電銅薄孔中沒有銅：表面銅和銅板的電層非常薄. 微蝕刻後的電預處理, 孔中間的大部分電銅都被腐蝕掉了. 圖：封裝的電力層；

（2）孔內電銅的薄孔內無銅：表面銅板的電層均勻、正常，孔內電層從孔向斷口呈銳化的下降趨勢，斷口一般在孔的中部，斷口處的銅偏左

右側具有良好的均勻性和對稱性，斷口在電成像後被電層覆蓋。

3、PTH孔內無銅：表面銅板的電層均勻、正常，孔內板的電層從孔到斷口分佈均勻。 電力連接後，裂縫被電力層覆蓋。 修補破洞：

（1）銅檢補破孔：表面銅板電層均勻、正常，孔銅板電層無銳化傾向，斷口不規則，可能出現在孔內或孔中，孔壁常有粗糙的突起。 如果發生故障，則在電力連接後，裂縫被電力層覆蓋。

（2）腐蝕檢查及補孔：表面銅板電層均勻、正常，孔銅板電層無銳化傾向，斷口不規則，可能出現在孔內或孔中，孔壁常有粗糙凸面。 不好，斷裂處的電層未被板的電層覆蓋。

4. 塞孔中無銅：在 印刷電路板電路圖 is electro-etched, 有明顯的資料卡在孔中, 孔壁大部分被蝕刻掉, 裂縫處的電層未被板的電層覆蓋.

5、修補破洞

（1）斷孔銅檢修：印刷電路板電路板表面銅板電層均勻、正常，孔銅板電層無銳化傾向，斷口不規則，可能出現在孔內或孔中。 電力連接後，出現粗糙隆起等缺陷，斷口被電力層覆蓋。

(2) Corrosion inspection and repair: the 電力層 of the copper plate on the 印刷電路板電路板 表面均勻且正常, 孔銅板的電層沒有銳化的趨勢, 骨折不規則, 可能出現在孔內或孔中間, and it is often 出現粗糙隆起和其他缺陷, 裂縫處的電層未被板的電層覆蓋.

6、電孔內無銅：斷口處的電層未覆蓋板的電層，電層與印刷電路板電層厚度均勻，斷口均勻； 電層趨於銳化，直到消失，電路板的電層-該層超過電層，並在斷開之前繼續延伸一定距離。

3、改進方向

1、資料（盤子、藥水）；

2、量測（糖漿試驗、銅檢驗、目測）；

3、環境（髒亂造成的變化）；

4、方法（參數、程式、過程和品質控制）；

5、操作（上下板、參數設置、維護、異常處理）；

設備（起重機、給料機、加熱筆、振動、泵、篩檢程式迴圈）。