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Circuit Board Factory: Factors of Poor Tin on PCB and Prevention Plan
這個 電路板 SMT生產過程中錫化不良. 通常地, 鍍錫不良與表面的清潔度有關 PCB裸板. 如果沒有污垢, 基本上不會有不良的鍍錫. 第二, 焊劑本身不好時鍍錫, 溫度等. 那麼，錫的常見電力缺陷在哪裡呢 電路板 生產加工? 演示後如何解决此問題?
1 基板或零件的錫表面氧化嚴重，銅表面鈍化.
2 表面有薄片 電路板 不含錫, 所述板表面的鍍層中含有顆粒雜質.
3 高電位塗層粗糙, 有燒灼現象, 無錫板表面有片狀物.
4 有潤滑脂, 表面的雜質和其他雜物 電路板, 或有殘留矽油.
5 低電位孔邊緣有明顯的亮邊, 高電位塗層粗糙、燒焦.
6 一側塗層完整, 另一側塗層不良, 低電位孔邊緣有明顯的亮邊.
7 The PCB板 不能保證在焊接過程中滿足溫度或時間要求, 或助焊劑使用不當.
8 表面鍍層中有顆粒雜質 電路板, 或在基板生產過程中，研磨顆粒留在電路表面.
9. 大面積低電位不能鍍錫, 以及 電路板 有淡淡的深紅色或紅色, 一側塗層完整，另一側塗層不良.
PCB不良狀況的改進和預防方案 電路板 electric tin:
1. 加强預鍍處理.
2. 焊劑的正確使用.
3. Hexcel細胞調節光劑含量的分析.
4. 經常檢查陽極消耗量，合理添加陽極.
5. 降低電流密度，定期維護過濾系統或進行弱電解處理.
6. 嚴格控制貯存時間和貯存過程的環境條件, 並嚴格操作 電路板 生產工藝流程.
7. 控制 PCB板 焊接過程中溫度為55-80攝氏度，並確保有令人滿意的預熱時間.
8. 定時分析糖漿成分並及時補充, 電流密度的新增, 延長電鍍時間.
9. 用溶劑清洗雜物. 如果是矽油, 然後你需要使用一種特殊的清洗溶劑進行清洗.
10. 合理調整陽極分佈, 適當降低電流密度, 合理規劃板的佈線或拼接, 並調整光劑.
