PCB新聞 - HDI盲孔板製造方法

HDI盲孔板製造方法

隨著電子產品向高密度、高精度方向發展, 對電路板也提出了同樣的要求, 使電路板逐步向HDI方向發展. 最有效的增長管道 印刷電路板 密度是為了减少通孔的數量, 並準確設定盲孔和埋孔.

1HDI盲孔板 釋義

a：與通孔相比，通孔是指鑽穿每一層的孔，HDI盲孔是指未鑽穿的孔。

b:HDI盲孔細分：盲孔（盲孔）、埋孔（外層不可見）；

c：區別於HDI電路板生產工藝：盲孔在壓前鑽孔，通孔在壓後鑽孔。

2、電路板製造方法

A：鑽孔帶：

（1）：選擇參考點：選擇通孔（即第一條鑽帶中的孔）作為組織參攷孔。

（2）：每個盲孔鑽帶需要選擇一個孔並標記其相對於單元參攷孔的座標。

（3）：注意哪一條鑽帶對應哪一層：必須標記組織子孔圖和鑽尖錶，前後名稱必須一致； 子孔圖不能與abc一起出現，前面是1，2表示情况。

請注意，當雷射孔與內埋孔套在一起時，即兩條鑽帶的孔位於同一位置。

B：生產pnl板邊緣加工孔：

普通的 印刷電路板多層 circuit board: the inner layer is not drilled;

（1）：鉚釘gh、aoigh、etgh都是在板被腐蝕後射出的（沖出）

（2）：目標孔（鑽孔gh）ccd：外層需要銅出，x光機：直接打孔，注意長邊至少為11英寸。

所有工裝孔均已鑽孔，注意鉚釘gh； 需要取出以避免錯位。 （Aoigh也是為啤酒製作的），pnl板的邊緣需要鑽孔以區分每個板。

3、薄膜改性

（1）：表示膠片有正片和負片：

一般原理：HDI電路板厚度大於8mil（無銅線連接）遵循正片工藝；

電路板厚度小於8mil（不含銅），負膜工藝（薄板）；

當線路厚度和線路間隙較大時，應考慮d/f處的銅厚度，而不是底部銅厚度。

盲孔環可製作5mil，無需製作7mil。

需要保留盲孔對應的內部獨立墊。

如果沒有環孔，則無法製作盲孔。

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