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印刷電路板電路板焊盤不易鍍錫的六個原因
每個人都知道，在 印刷電路板 電路板襯墊, 這將影響零部件的放置, 間接導致後續測試失敗. 的編輯 電路板廠 將向您介紹 印刷電路板 電路板襯墊不易鍍錫. 希望您在製作和使用時能够避免這些問題，減少損失 印刷電路板電路板.
理由1：我們需要考慮是否是客戶設計問題, 我們需要檢查是否有 印刷電路板 電路板 （多層電路板製造商) connection between the pad and the copper skin, 導致襯墊加熱不足.
原因二：儲存不當的問題.
原因3： 印刷電路板 電路板廠 （manufacturer of multilayer circuit board) dealt with the problem. 襯墊上有未清除的油性資料, 且焊盤表面出廠前未氧化.
原因四：回流焊問題. 如果預熱時間過長或預熱溫度過高, 焊劑啟動將失敗； 溫度過低或速度過快, 而且錫不會融化.
原因5：客戶的操作是否有問題。 如果焊接方法錯誤，將導致加熱功率不足、溫度不足、接觸時間不足。
理由六：通量問題. 該活性不足以完全去除 印刷電路板 焊盤或SMD焊接位置. 焊點焊膏量不足, 助焊劑在錫膏中的潤濕性不好. 部分焊點未充滿錫, 使用前不得充分攪拌, 焊劑和錫粉可能未完全熔化.
以上是原因總結 印刷電路板 多層電路板焊盤不易鍍錫 印刷電路板 多層電路板由 電路板廠 供您參攷.
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