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深圳PCB廠加工能力
我不知道你是否注意到，在大多數深圳電路板廠（PCB多層板）的網站上，我們總是在巡覽列中看到“工藝能力”欄。 本專欄似乎表明深圳電路板廠（PCB多層板）的層壓强度），那麼决定多層電路板廠加工能力的因素是什麼？
1.電路板的層數和板數
應注意電路板的最大層數、表面處理工藝、板厚範圍、板厚公差和板類型。 同時，應使用合適的設計軟體來保證PCB多層電路板工廠生產的質量。
將這些方面結合起來，如果電路板的最終顯示工藝精湛，則意味著多層電路板工廠具有更高的工藝能力，可以保證電路板的質量。
2.鑽孔和建模
鑽孔時應注意的細節與第一點中提到的線型相同。 在形狀方面，應注意最小的切槽刀、最大的尺寸和V-CUT，以確保形狀完整乾淨。
作為專業的PCB電路板供應商，深圳市中科電路科技有限公司有限公司專注於高精度雙面/多層電路板、HDI板、厚銅板、盲埋過孔、高頻電路板、PCB防和中小批量板生產。
3.特點和工藝
在電路板字元方面，應掌握最小字元寬度、高度、線寬和補丁字元邊框距離以及焊料掩模間距； 在加工過程中，應注意剝離强度、阻燃性、阻抗類型和特殊工藝。
4.線條圖形
多層PCB線路類型包括最小線寬和線間距、最小網絡線寬和線間隔、最小蝕刻字體寬度、最小BGA和焊盤、成品的內外銅厚度以及跡線之間的間距和輪廓。 只有理解和熟悉這些參數，才能獲得高品質的電路圖形。
5.焊料掩模和拼圖
多層PCB焊料掩模有很多種。 焊料掩模橋接應熟悉焊盤之間的設計間距。 對於PCB佈局，要注意間隙問題，熟悉PCB半孔板佈局規則和各種類型的組裝和交付。
