PCB新聞 - 調整PCB電路板佈線可有效防止靜電

調整PCB電路板佈線可有效防止靜電

通常在我們設計時 PCB電路板, 我們將使用分層, 合理佈局和安裝，綜合防靜電設計 PCB電路板. 在整個 PCB電路板 設計過程, 大多數設計修改可以通過預測限制為新增或减少組件. 其中, 調整佈局和佈線是最有效的方法, 這對防止電路板上的ESD起到非常有用的作用.

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化主動裝置內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）對電子設備的干擾和損壞，需要採取多種科技措施加以防止。

在設計 PCB電路板, PCB板的防靜電設計可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以通過預測限制為新增或减少組件. 通過調整 PCB電路板, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.

使用 多層PCB 盡可能多地. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其達到雙面PCB的水准. /10比1/100. 儘量使每個訊號層靠近電源層或接地層. 用於頂部和底部表面有元件的高密度PCB, 短連接線, 和許多填充, 可以考慮使用內層線.

對於雙面電路板，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，垂直線和水平線或填充區域之間的連接應盡可能多。 一側網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格尺寸應小於13mm。 確保每個電路盡可能緊湊。 盡可能將所有接頭放在一邊。 如果可能，從卡的中心引入電源線。 並遠離直接受ESD影響的區域。

在通向主機殼外部（容易受到ESD影響）的連接器下方的所有PCB層上，放置一個較寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並在約13mm的距離處用通孔將其連接在一起。

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

組裝PCB電路板時，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB與金屬主機殼/遮罩層或接地層上的支架之間的緊密接觸。

各層主機殼接地與電路接地之間應設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持0.64mm的分離距離。

在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿主機殼地線每隔100mm用一根1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在主機殼接地和電路接地之間放置用於安裝的墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。

如果電路板不放置在金屬主機殼或遮罩設備中，則不應在電路板的頂部和底部主機殼地線上塗抹阻焊劑，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。

按以下管道在電路周圍設定環形接地：

（1）每隔13mm用通孔環形連接。

（2）確保所有PCB層的環形接地寬度大於2.5mm。

（3）將環形接地連接到多層電路的公共接地。

（4）除了邊緣連接器和主機殼接地之外，整個週邊還放置了一條圓形接地路徑。

（5）對於安裝在金屬外殼或遮罩裝置中的雙面電路板，環形接地應連接到電路的公共接地。 對於非遮罩雙面電路，環形接地應連接至主機殼接地。 阻焊劑不應應用於環形接地，以便環形接地可以充當ESD放電棒。 在環地面（所有層）0.5mm寬間隙的特定位置至少放置一個環，這樣可以避免形成大環。 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5mm。

以上是設計時需要考慮的防靜電功能 PCB電路板. It can be seen that this detail is very important for PCB (printed circuit boards). 無論是新入職技師還是有經驗的老技師, 這些常規預防措施都是必要的，應在設計中充分理解並視為特殊細節.