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印刷電路板 circuit board why fortress hole
With the development of the electronics industry, 印刷電路板製造商 正在追上我, 促進發展 印刷電路板電路板, 對印製電路板的生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求. 堵孔科技應運而生. 印刷電路板 電路板插接孔通常位於阻焊層之後, 然後使用第二層油墨填充直徑為0的散熱孔.55mm或以下. 為什麼 印刷電路板電路板 有洞?
1、防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置。
2、印刷電路板電路板塞孔可避免焊劑殘留在通孔內，並能保持表面平整度；
3、當BGA焊盤上有通孔時，必須先將其堵住，然後再鍍金，以便於BGA的焊接；
4. 塞孔工藝可防止錫穿透導孔，並在 印刷電路板 電路板採用波焊, 防止波峰焊時錫珠彈出, 導致 印刷電路板電路板 to short circuit;
印刷電路板電路板的插拔科技可以描述為多種多樣，工藝流程特別長，且工藝難以控制。 現時常用的堵孔科技有樹脂堵孔和電鍍補孔。 樹脂塞孔在通孔壁上鍍銅後用環氧樹脂填充，最後在樹脂表面鍍銅，其效果是孔可以連接。 表面無凹痕，不影響焊接。 電鍍補孔是通過電鍍直接填充通孔，沒有縫隙，有利於焊接，但工藝效能要求很高。
