PCB新聞 - pcb板上錫不良的原因

PCB板上錫不良的原因

焊接不良 印刷電路板 板的清潔度通常與空的 印刷電路板表面. 如果沒有污染, 基本上不會出現焊接不良. 二是助焊劑和溫度不好. Then the common electrical tin defects of printed 電路板 are mainly reflected in the following points:
1. 上的塗層中有顆粒雜質 PCB表面， or grinding particles are left on the 表面 of the circuit during the manufacturing process of the substrate.
2 基板或零件的錫表面氧化，銅表面鈍化.
3 表面有薄片 印刷電路板無錫板, 電路板表面塗層中有顆粒雜質.
4 有潤滑脂, 表面的雜質和其他雜物 印刷電路板表面, 或有殘留矽油.
5 高電位塗層粗糙, 有燃燒的鳳凰, 以及 印刷電路板表面有片狀電，不能鍍錫.
6 一側塗層完整, 另一側塗層不良, 低電位孔邊緣有明顯的亮邊.
7 低電位孔邊緣有明顯的亮邊, 高電位塗層粗糙、燒焦.
8 無法保證焊接過程中有足够的溫度或時間, 或助焊劑使用不當.
9. 低電位下不能大面積鍍錫, 板面略呈深紅色或紅色, 一側塗層完整，另一側塗層不良.

電鍍錫不良的原因 印刷電路板circuit boards are mainly reflected in the following points:
1. 陽極太少且分佈不均.
2. 著色劑少量或過量失衡.
3. 電鍍前局部有殘膜或有機物.
4. 電流密度太大, 電鍍液未充分過濾.
5. 浴液成分不平衡, 電流密度太小, 電鍍時間太短.
6. 陽極太長, 電流密度太大, 圖案的局部導線密度太薄, 光劑失調.
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