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微波技術

微波技術 - 高頻PCB電路設計常見問題(5)

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微波技術 - 高頻PCB電路設計常見問題(5)

高頻PCB電路設計常見問題(5)

2021-08-05
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Author:Fanny

隨著電子技術的飛速發展和無線通訊科技在各個領域的廣泛應用, 高頻, 高速, 而高密度已逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一. 訊號傳輸力的高頻高速數位化PCB到微孔和埋入/盲孔,盲孔, 細導體, 中厚均勻薄, 高頻, 高密度多層PCB設計科技已成為一個重要的研究領域. 基於多年的硬體設計經驗, 作者總結了一些設計技巧和注意事項 高頻PCB 供您參攷的電路.

高頻PCB

一個包含DSP、PLD的系統的設計,需要考慮ESD的哪些方面?

對於一般系統,應主要考慮與人體直接接觸的部件,並對電路和機构進行適當的保護。 ESD對系統的影響程度取決於具體情況。 在乾燥的環境中,ESD現象會更加嚴重,對於更敏感、更精細的系統,ESD的影響會相對明顯。 雖然ESD的影響在大型系統中可能不明顯,但在設計時要小心,以防止發生這種情況。


52、安全問題:FCC和EMC的具體含義是什麼?

FCC:聯邦通信委員會

EMC:電磁相容性

FCC是一個標準組織,EMC是一個標準組織。 發佈標準的原因、標準和測試方法各不相同。


什麼是差動接線?

差分訊號,其中一些也稱為差分訊號,使用兩個相同、相反的極性訊號在一條路徑中傳輸數據,並根據兩個訊號之間的電平差做出決策。 為確保兩個訊號完全一致,接線應保持平行,線寬和線間距應保持不變。

什麼是PCB模擬軟件?

有多種模擬,高速數位電路信號完整性分析模擬分析(SI)常用軟體有icX、SignalVision、Hyperlynx、XTK、SpeectraQuest等。 有些還使用Hspice。


PCB類比軟體如何類比佈局?

在高速數位電路中,為了提高訊號質量,降低佈線難度,一般採用多層板,分佈特殊的電源層、地層。


56、如何保證50M以上訊號在佈置和佈線中的穩定性?

高速數位信號佈線的關鍵是减少傳輸線對訊號質量的影響。 囙此,當高速訊號佈置在100M以上時,訊號佈線應盡可能短。 在數位電路中,高速訊號由訊號上升之間的時間延遲來定義。 此外,不同類型的訊號(如TTL、GTL、LVTTL)有不同的方法來確保訊號質量。


射頻部分、中頻部分甚至監控室外機的低頻電路通常部署在同一PCB上。 這種PCB的資料要求是什麼? 如何防止射頻、中頻甚至低頻電路相互干擾?

混合電路設計是一個大問題。 很難找到完美的解決方案。

通常,射頻電路在系統中作為一個獨立的板進行佈置和佈線,甚至有一個特殊的遮罩腔。 而射頻電路一般是單板或雙板,電路相對簡單,所有這些都是為了减少對射頻電路分佈參數的影響,提高射頻系統的一致性。 與普通FR4資料相比,射頻電路板傾向於使用高Q值的基板,這種資料的介電常數相對較小,傳輸線分佈電容小,阻抗高,訊號傳輸延遲小。 在混合電路設計中,雖然射頻和數位電路是在同一塊PCB上完成的,但它們通常分為射頻電路區和數位電路區,分別進行排列和佈線。 接地孔膠帶與遮罩盒遮罩之間。


58、對於射頻部分,如果射頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上,Mentor有什麼解決方案?

Mentor板級系統設計軟件,除了基本的電路設計功能外,還專業設計了射頻設計模塊。 在射頻原理圖設計模塊中,提供了參數化設備模型,並提供了與射頻電路分析和模擬工具(如EESOFT)的雙向介面。 RF LAYOUT模塊提供專業用於RF電路佈局和佈線的模式編輯功能,還具有與EESOFT等RF電路分析和模擬工具的雙向介面,以便分析和模擬後的結果可以還原為原理圖和PCB。 此外,Mentor的設計管理功能支持輕鬆的設計重用、設計派生和合作設計。 大大加快了混合電路設計的行程。 移動板是一種典型的混合電路設計,許多主要的手機設計師和製造商都使用Mentor和Jay的Eesoft作為設計平臺。


59. 在12層上 PCB板, 有3個電源層,共2層.2伏, 3.3伏, 和5V. 3個電源分別製成一層.

一般來說,3個電源分別分為3層,訊號質量較好。 因為訊號不太可能在飛機上分裂。 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素,通常被模擬軟件所忽略。 對於功率層和地層,高頻訊號是等效的。 在現實世界中,除了訊號質量之外,電源平面耦合(使用相鄰接地板降低電源平面的交流阻抗)和層流對稱性都是需要考慮的因素。


60、PCB出廠時如何檢查是否符合設計工藝要求?

許多PCB製造商在完成PCB處理之前必須進行通電網絡通斷測試,以確保所有連接正確。 與此同時,越來越多的製造商也在使用X射線檢測來檢查蝕刻或層壓的一些故障。 對於貼片加工後的成品板,一般採用ICT測試檢測,這要求在PCB設計時新增ICT測試點。 如果有問題,還可以使用專用的X射線檢查設備來確定處理是否導致了故障。


61、在選擇晶片時,是否需要考慮晶片本身的ESD問題?

無論是雙層板還是多層板都應盡可能大的面積。 在選擇晶片時,應考慮晶片本身的ESD特性,這通常在晶片規範中提及,同一晶片的效能可能因製造商而异。 更加注重設計,綜合考慮各點,使電路板的效能得到保證。 然而,ESD問題仍然可能發生,囙此組織的保護對於ESD保護也非常重要。


62、製作PCB板時,為了减少干擾,地線是否應構成閉合的形狀?

在製作PCB板時,一般來說,要减少電路的面積,减少干擾,當接地線時,不應將布做成閉合的形式,而應將布做成樹枝狀的更好,要儘量新增面積。


63、如果模擬器使用一個電源,PCB板使用一個電源,兩個電源的接地是否應連接?

如果可以使用隔離電源當然更好,因為電源之間不容易產生干擾,但大多數設備都有特定的要求。 由於模擬器和PCB板使用兩個電源,在我看來,它們不應該共亯。


64、一個電路由幾個PCB板組成,它們是否應該共用?

一個電路由幾個PCB組成,大部分需要公共接地,因為在一個電路中使用多個電源是不現實的。 但是,如果你有特定的條件,你可以使用不同的電源,當然,這會减少干擾。


設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時,ice-1000-4-2無法通過測試。 觸點只能通過1100V,空氣可以通過6000V。 ESD耦合試驗只能通過3000V水准試驗和4000V垂直試驗。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過ESD測試?

手持產品是金屬外殼, ESD問題必須更加明顯, LCD也擔心會出現更壞的現象. 如果無法更改現有金屬材料, 建議在機构內部添加抗電資料,以加强 高頻PCB 地, 同時要想辦法讓液晶顯示器接地. 當然, 如何做取決於具體情況.