精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB工廠生產多層PCB必須經過一個衝壓步驟。 擠壓動作包括在每一層之間添加絕緣層並將彼此牢固地結合。 如果有穿過幾層的過孔。 每一層都必須重複處理。 多層板外側的佈線通常在多層板層壓之後進行處理。 在PCB工廠壓制過程中經常會出現一些問題。 讓我們一起總結一下。
白色展現玻璃布的質感
1.樹脂流動性過高。
2.預壓過高。
3.添加高壓的時間不正確。
4.粘合片的樹脂含量較低。 凝膠時間長。 並且流動性很大。
發泡
1.預壓力低。
2.溫度過高，預壓和滿壓之間的間隔時間過長。
3.樹脂的動態粘度較高。 並且添加全壓力的時間已經太晚了。
4.揮發性物質含量過高。
5.粘接表面不乾淨。
6.移動性差或預壓不足。
7.電路板溫度低。
印刷電路板
有坑。 樹脂 以及木板表面的褶皺
1.PCB工廠LAY-UP操作不當。 並且鋼板的表面沒有被擦乾並且存在水漬。 這導致銅箔褶皺。
2.按壓板子時。 板表面失去壓力。 這會導致過多的樹脂損失。 銅箔下麵沒有膠水。 以及銅箔表面上的褶皺。
內層圖形偏移
1.內部圖案銅箔的剝離强度低或耐溫性差或線寬過薄。
2.預壓過高，樹脂的動態粘度較小。
3.印刷範本不平行。
厚度不均勻。 內層滑移
1.同一視窗的成型板的總厚度不同。
2.成型板中印刷板的累積厚度偏差較大。 熱壓範本的平行度較差。 層壓板可以自由移動。 並且整個疊層離開熱壓範本的中心。
層間位錯
1.內層資料的熱膨脹。 粘合片的樹脂流動。
2.層壓過程中的熱收縮。
3.層壓板和範本的熱膨脹係數差別很大。
印刷電路板
板塊彎曲。 板材翹曲
1.不對稱結構。
2.固化週期不足。
3.接合片或內部覆銅層壓板的切割方向不一致。
4.多層板使用來自不同製造商的板或粘合片。
5.多層板在後固化和釋放壓力後沒有正確處理。
分層 熱分層
1.內層濕度高或揮發性物質含量高。
2.粘合片中揮發性含量高。
3.內表面污染。 异物污染。
4.氧化物層的表面是鹼性的。 表面有亞氯酸鹽殘留物。
5.氧化异常。 並且氧化物層晶體太長。 預處理沒有形成足够的表面積。
6.鈍化不足。
