微波技術 - 射頻電路板設計的幾個要點

雖然在設計 射頻（RF）電路板, 在設計 射頻電路板s. 然而, 在具體設計中, 真正有用的方法是當由於各種限制而無法實現此規則時, 如何為他們製定折衷的解決方案. 本文將重點討論與 射頻電路板 隔斷. .
01 Types of micro vias
Circuits with different characteristics on 高頻電路板必須分開, 但如果它們沒有在產生干擾訊號的最佳條件下連接, 必須使用微孔. 通常地, 微通孔直徑為0.05毫米~0.22毫米. 此類過孔通常分為3類, 即, 盲孔, 布裏維亞和throughvia. 埋孔位於印刷電路板的上表面層和下表面層上. 對於地面管線和下部內部管線之間的連接，它們有一定的深度. The depth of the hole generally does not exceed a certain ratio (diameter). 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔, 不容易加寬到PCB電路板表面. 兩種主要類型的孔位於PCB電路板的內層, 層壓前採用埋孔成型工藝. 在形成通孔的整個過程中, 它們將繼續重疊，並做好多個內層的工作. 第3種類型稱為埋孔. 這種洞穿過所有 PCB電路板 可用於完成內部互連或作為部件粘合的精密定位孔.
02 Choose partition method
When 設計ing the 射頻電路板, try to protect the high-power RF amplifier (HPA) and low-noise amplifier (LNA). 簡單地說, 讓大功率射頻發射電路消除低雜訊接收電路. 如果PCB上有大量室內空間, 這很容易保證. 然而, 當有許多零部件時, 室內空間 PCB製造 不會很大, 所以這是不可能的. 可以把它們放在 PCB板, 或者讓他們代替工作, 而不是其他工作. Sometimes high-power circuits can also include RF buffers and voltage-controlled oscillators (VCO).
設計分區可分為物理分區和電力分區. 物理分區的關鍵在於合理的佈局, 方向, 組件的遮罩； 電氣設備分區可分為配電, 射頻接線, 更靈敏的電路和數據訊號, 和接地裝置.
03 physical partition
A reasonable layout of components is important to complete an excellent RF design. 最有效的科技是首先將位於射頻相對路徑上的組件固定，並調整其方向，以最小化射頻相對路徑的長度. 並進行射頻輸入以消除射頻輸出, 並儘量消除大功率電路和低雜訊電路.
最有效的電路板堆疊方法是將主接地裝置分佈在表面下方的第二層, 試著把射頻線放在表面上. 减小射頻相對路徑上的通孔尺寸不僅可以减小相對路徑電感, 還可以减少主接地板上的空焊點, 並减少射頻動能洩漏到堆棧中其他區域的機會.
在物理室內空間, 像多電平放大器這樣的線性電路通常可以遮罩多個射頻區域, 但是雙工器, 攪拌機, 高頻放大器總是有幾個射頻/中頻數據相互訊號. 影響, 囙此，必須小心將這種危險降至最低. 射頻和中頻接線應盡可能交叉, 接地裝置的總面積應盡可能在它們之間隔開. 正確的射頻相對路徑對整個系統的特性非常關鍵 PCB板, 這就是為什麼在手機中，組件的合理佈局通常佔據了大部分時間 PCB板 design.
在手機上 PCB板, 通常可以將低雜訊放大器電路放在PCB校對板的一側, 和另一側的大功率放大器, 最後意味著雙工器將它們連接到同一表面上的射頻無線天線. CPU的一端和基帶CPU的另一端. 這需要一些方法來確保射頻動能不容易意味著過孔, 從電路板的一側傳輸到另一側. 常用的科技是在兩側應用埋入式過孔. 這可能意味著埋置過孔分配給雙面PCB不受射頻影響的區域, 以儘量減少過孔的有害影響.

04 Metal shield
Sometimes, 幾個電路塊鏈之間不太可能保持足够的差异. 在這種情況下, 有必要考慮使用金屬遮罩來遮罩射頻區域的頻率輻射動能, 但金屬遮罩也有缺陷. 響應, 例如：製造成本和安裝成本較高.
外觀設計不規則的金屬遮罩蓋在生產過程中不能保證高精度. 方形或方形金屬遮罩蓋也限制了組件的合理佈局； 金屬遮罩罩不利於部件的更換和常見故障的移動； 由於金屬遮罩，必須將蓋子焊接到路面上, 並且必須與部件保持適當的距離, 囙此，它必須佔據 PCB板.
盡可能確保金屬遮罩的細節非常重要. 因此, 進入金屬遮罩的大型數位電源線應盡可能在內層佈線, 最好將數據訊號路由層的下一層設定為接地結構. 射頻電源線可以從金屬遮罩底部的小間隙和接地裝置開口處的佈線層佈線, 但開口的週邊應盡可能被多個接地裝置的總面積包圍. 可以路由不同數據訊號層上的接地設備. 這意味著幾個過孔連接在一起. 儘管有上述缺點, 金屬遮罩層仍然非常合理，通常是保護重要電路的唯一解決方案.
05 Power decoupling circuit
Appropriate and reasonable integrated ic power decoupling (decouple) circuit is also critical. 許多包含線性佈線的射頻集成IC對電源雜訊非常敏感. 通常地, 每個集成IC必須選擇多達四個電容器和一個保護電感器，以濾除所有電源雜訊.
電容器的最小值通常取決於電容器自身的串聯諧振和引脚電感, 相應地選擇C4的值. C3和C2的值相對較大，因為它們各自的引脚電感相關, 射頻去耦的實際效果更差, 但它們更適合濾除低頻雜訊數據訊號. 射頻去耦由電感器L1執行, 防止射頻數據訊號從電源插頭耦合到集成IC. 因為所有接線都是一個潜在的無線天線，可以接收和發送射頻數據訊號, 必須保護射頻訊號不受關鍵電路和部件的影響.
此類解耦組件的物理位置通常也很重要. 這些關鍵部件的合理佈局標準是：C4必須盡可能靠近IC引脚和接地裝置, C3必須接近C4, C2必須接近C3, IC引脚和C4之間的連接佈線應盡可能短. The grounding device end (especially C4) should generally mean that the first grounding structure under the surface is connected to the grounding device foot of the integrated ic. 連接組件和接地結構的通孔應盡可能靠近 PCB板. 最好使用焊料層上的埋孔，以最小化電極連接線的電感. 電感L1應接近C1.
一 集成電路板 or amplifier often has a collector junction output (opencollector), so a pullup inductor (pullupinductor) is necessary to show a high characteristic impedance RF load and a low characteristic impedance DC stabilized power supply, 同樣的標準也適用於該電感器電源端的去耦. 一些集成IC必須有多個電源才能工作, 囙此，需要兩到3組電容器和電感器來將其解耦. 如果集成IC周圍沒有足够的室內空間, 脫鉤的實際效果將很差. 特別地, 必須注意的是，相互平行的電感非常少. 因為這將產生空心變壓器，並通過互磁感應產生電磁干擾, 它們之間的距離必須至少等於其中一個的高度和寬度. 比率, 或以傾斜角度排列，以最小化其互感.