HDI電路板 - HDI PCB製造 page 1

型號：HDI PCB光學模塊

層數：8層

資料：TG170 FR4

結構：2+4+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

銅厚度：0.5OZ

顏色：綠色/白色

表面處理：電硬金

特殊工藝：金手指斜面

最小軌跡/間距：3mil/3mil

應用：HDI PCB光學模塊

型號：HDI PCB

層：4層-48層

資料：勝意、Tuc、ITEQ、松下

結構：1-5N，任意層HDI PCB

成品厚度：0.3-3.2mm

銅厚度：0.5OZ/1OZ

顏色：綠色/白色/黑色/紅色/藍色

表面處理：ENIG/OSP

特殊科技：黃金厚度

最小跟踪/空間：BGA 2mil/2mil

應用：HDI PCB電路板

型號：安卓手機任意層HDI PCB

層數：12層

資料：TUC TU883

構造：anylayer

成品厚度：1.2mm

銅厚度：0.5盎司

顏色：藍色/白色

表面處理：浸金+OSP

特殊科技：無

最小跟踪/空間：3mil/3mil

應用：安卓手機任意層HDI PCB

型號：智能手機主機板PCB

層數：12層

資料：IT180A TG170 FR4

結構：3+6+3 HDI PCB

成品厚度：1.0mm

銅厚度：0.5盎司

顏色：藍色/白色

表面處理：浸金

最小跟踪/空間：2.5mil/2.5mil

應用：智能手機主機板PCB

型號：HDI滑鼠咬PCB

層數：10層

資料：SY S1000-2

結構：1+4+q

成品厚度：0.8mm

銅厚度：1OZ/1OZ

顏色：綠色/白色

表面處理：ENIG

最小軌跡/空間：3mil/3mil

應用：消費類HDI PCB板

容量：60容量

資料：Sy s1000-2

終端產品尺寸：0.8 mm

眼鏡蛇：0.5 Oz

顏色：verde/blanco

Aplicaci公司； n:PCB HDI表格； fonos公司； 砧

型號：6層1+N+1手機PCB

資料：S1000-2

圖層：6層1+N+1

顏色：綠色/白色

成品厚度：0.8mm

銅厚度：內0.5OZ，外1oz

表面處理：浸金+OSP

最小跟踪/空間：3mil/3mil

應用：手機PCB

型號：數位產品HDI PCB

層：8層

資料：IT180A

結構：2+4+2 HDI PCB

成品厚度：1.0mm

銅厚度：0.5/0.5OZ

顏色：綠色/白色

表面處理：浸金

特殊科技：無

最小跟踪/空間：BGA 3mil/3mil

應用：數位產品PCB

型號：12層3階HDI通信PCB

層：12層

資料：TU872slk

結構：3+6+3 HDI PCB

成品厚度：1.2mm

銅厚度：0.5OZ

顏色：藍色/白色

表面處理：浸金

特殊科技：無

最小跟踪/空間：2.5mil/2.5mil

應用：通訊產品pcb板

型號：Micro SD卡PCB

資料：isola fr408

層：6層2+N+2 HDI

顏色：黑/白

成品厚度：0.3mm

銅厚度：內1/3OZ，外0.5OZ

表面處理：浸金

最小跟踪/空間：2.5mil/2.5mil

最小孔：機械孔0.2mm#65292； 雷射孔0.1mm

應用：Micro SD卡PCB

型號：2+N+2移動主機板

層數：8層

資料：TG170 FR4

結構：2+4+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

銅厚度：0.5盎司

顏色：綠色/白色

表面處理：浸金+OSP

最小跟踪/空間：3mil/3mil

最小孔：雷射孔0.1mm

應用：移動主機板

型號：8L 2+N+2移動主機板

資料：FR4

結構：8L 2+N+2

厚度：1.0MM

塗層厚度：1.0

顏色：綠色/白色

表面處理：浸沒GoldMin

痕迹/間距：3.5mil/3.5mil

Min孔：機械孔0.2mm； 雷射孔0.1MM

應用：移動主機板

型號：2+N+2 HDI通信PCB

圖層：6層

資料：IT150

結構：2+2+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

銅厚度：0.5OZ

顏色：綠色/白色

表面處理：浸金+OSP

最小跟踪/空間：3mil/3mil

最小孔：雷射孔0.1mm

應用：通信HDI PCB