精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI電路板

12層3階HDI通信PCB

HDI電路板

12層3階HDI通信PCB

12層3階HDI通信PCB

型號:12層3階HDI通信PCB

層:12層

資料:TU872slk

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.2mm

銅厚度:0.5OZ

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

特殊科技:無

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:通訊產品pcb板


產品詳情 數據資料

PCB被稱為“電子系統產品之母”。 PCB作為電子產品的基礎資料,有著廣闊的需求市場。 下游應用領域包括通信、電腦、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航太等,其中通信和電腦是PCB最大的應用板塊,占25%以上。


在通信領域, PCB在無線網路中有著廣泛的應用, 傳輸網絡, 資料通信, 固定網絡寬帶. 相關PCB產品包括背板PCB, 高速PCB, 多層PCB, 高頻PCB, 微波PCB, 多功能金屬PCB板, 等.


在5g無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬體設施中,PCB硬體的應用將大大新增。 同時,行动电话、智慧手錶等5g終端設備也應隨著通信技術的發展而更新,這部分對通信PCB板的需求也應新增。

通信產品

iPCB擁有全套通信電路板生產設備,降低外包生產風險。

iPCB專業為通信行業配備等離子脫膠機和超長平板平行曝光機,曝光長度可達2m。

iPCB專業介紹了通信行業罕見的表面處理生產線:鍍銀、鍍錫、鍍銀和鍍錫。

iPCB具有精湛的加工能力,可以滿足通信PCB的要求。

iPCB擁有成熟的混合科技:FR4+PTFE、FR4+408hr、FR4+羅傑斯、陶瓷+FR4。

iPCB可產生1.5mil/1.5mil線寬,阻抗容差可控制在±5%以內。


型號:12層3階HDI通信PCB

層:12層

資料:TU872slk

結構:3+6+3 HDI PCB

成品厚度:1.2mm

銅厚度:0.5OZ

顏色:藍色/白色

表面處理:浸金

特殊科技:無

最小跟踪/空間:2.5mil/2.5mil

應用:通訊產品pcb板



對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

我們將迅速回復您。