電路設計 - 什麼是晶片封裝

集成的功能之一 電路封裝 是為了保護晶片的環境，避免晶片與外界空氣接觸. 因此, 應根據不同類型集成電路的具體要求和使用場所，採用不同的加工方法，選擇不同的封裝資料，以確保封裝結構的氣密性符合規定的要求. 早期的集成電路封裝資料是由有機樹脂和蠟的混合物製成的, 通過填充或灌注實現包裝. 明顯地, 可靠性很差. 橡膠也用於密封, 但由於溫度不理想，它被淘汰了, 油和電力特性. 現時, 使用最廣泛、最可靠的氣密密封材料是玻璃金屬密封, 陶瓷金屬密封和低熔點微晶玻璃密封. 需要大規模生產和降低成本, 大量塑膠模型包裝已經出現. 通過模具加熱和壓制熱固性樹脂完成. 其可靠性取決於有機樹脂和添加劑的特性和成型條件, 但由於其阻力，其熱效能和吸濕性較差, 無法與其他密封材料相比. 它仍然是半密封或非密封密封材料. 隨著晶片科技的成熟和晶片產量的快速提高, 後密封成本占整個集成電路成本的比例越來越大. 包裝科技的變化和發展日新月异，令人眼花繚亂.

每個晶片都有一個資料表, 還有應用說明, 結構包裝, datashe工具上的資料編號和其他說明. 在電源中製作貼花時 印刷電路板, 您需要參攷資料表中的結構包說明, 其中包含大小, 形狀, 順序, 等. 每個焊盤的.

List of chip packaging methods:
1. BGA (ball grid array)
A display of spherical contacts, 其中一個表面貼裝封裝. 在 printed circuit 板, 在顯示模式下產生球形凸起以替換引脚, LSI晶片組裝在 印刷電路板, 然後通過模塑樹脂或灌封進行密封. Also known as bump display carrier (PAC). 引脚可超過2.00, 這是一個用於多引脚LSI的封裝. 這個 package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). 例如, 引脚中心距為1的3.6.0引脚BGA.5.毫米僅為31mm正方形； 而銷中心距為0的304.銷QFP.5毫米為40mm正方形. BGA不必像QFP那樣擔心引脚變形. 該套裝軟體由美國摩托羅拉公司開發. 它首先被用於可擕式電話和其他設備, 將來可能會在美國的個人電腦中普及. 開始, the BGA pin (bump) center distance was 1.5mm, 引脚數量為225個. 還有一些LSI製造商正在開發500針BGA. BGA的問題是回流焊後的目視檢查. 現時尚不清楚是否有有效的目視檢查方法. 有人認為，由於焊接中心距較大, 連接可視為穩定，只能通過功能檢查進行處理. 美國摩托羅拉公司稱該包裝為用模壓樹脂OMPAC密封, and the package sealed by the pot錫g method is called GPAC (see OMPAC and GPAC).

2. BQFP (quad flat package with bumper)
Four-side pin flat package with cushion. QFP包之一, the four corners of the package body are provided with protrusions (buffer pads) to prevent bending and deformation of the pins during transportation. 美國人 電晶體 製造商主要在微處理器和ASIC等電路中使用這種封裝. 銷中心距離為0.635mm, and the pin number is about 8.4 to 196 (see QFP).
3. Butt welding PGA (butt joint pin grid array)
Another name for surface mount PGA (see surface mount PGA).

4. C-(ceramic)
Indicates the mark of the ceramic package. 例如, CDIP代表陶瓷浸漬. 這是一個經常在實踐中使用的標記.
5. Cerdip
Ceramic dual in-line package sealed with glass, 用於ECL RAM, DSP (digital signal processor) and other circuits. 帶玻璃窗的Cerdip用於紫外可擦除EPROM和內寘EPROM的微機電路. 銷中心距離為2.54毫米, 引脚數量為8到42. 在日本, this package is expressed as DIP-G (G means glass seal).

6. Cerquad
One of the surface mount packages, 密封陶瓷QFP, 用於封裝邏輯LSI電路，如DSP. Cerquad with windows用於封裝EPROM電路. 其散熱效能優於塑膠QFP, 它可以承受1.自然風冷條件下5～2W功率. 但包裝成本是塑膠QFP的3至5倍. 銷的中心距有多種規格，如1.27.毫米, 0.8毫米, 0.65毫米, 0.5mm, 0.4mm等. 引脚數量從32到368不等.

7. CLCC (ceramic leaded chip carrier)
A ceramic chip carrier with pins, 其中一個表面貼裝封裝. 銷從包裝的四個側面拔出，呈T形.
用於紫外光可擦除EPROM和微機電路的windows EPROM封裝. 這個包也稱為QFJ, QFJ-G (see QFJ).

8. COB (chip on board)
Chip-on-board packaging is one of the bare chip mounting technologies. The 電晶體 晶片手動連接並安裝在 印刷電路板. 晶片和基板之間的電力連接通過線縫合實現, 晶片與基板之間的電連接通過線縫合實現. 覆蓋樹脂以確保可靠性. 雖然COB是最簡單的裸晶片安裝科技, 其封裝密度遠遠低於TAB和倒裝晶片鍵合科技.

9. DFP (dual flat package)
Double-sided lead flat package. 它是 the rest of the full text>>

The package using vinyl refers to the COB (Chip On Board) package.
The COB packaging process is as follows:
The first step: crystal expansion. 膨脹機用於均勻膨脹製造商提供的整個LED晶片膜, 這樣，附著在薄膜表面的緊密排列的LED管芯被拉開，以便於形成刺狀晶體.

步驟2：粘合劑. 將展開的水晶環放在已刮掉銀膏層的背襯機表面上, 把銀漿放在背面. 一些銀漿. 適用於批量LED晶片. 使用點膠機將適量的銀膏點在表面上 印刷電路板 印刷電路板.
第3步：將用銀漿製備的晶體膨脹環放入穿孔晶體座中, 操作員將在 印刷電路板 印刷電路板 在顯微鏡下用穿刺筆.

第四步：穿上 印刷線路板 在恒溫的熱迴圈烘箱中放置一段時間, and take it out after the silver paste has solidified (do not leave it for a long time, 否則LED晶片塗層將變黃, 那就是, 氧化, give the 粘接 Cause difficulties). 如果有LED晶片鍵合, 需要執行上述步驟； 如果只有IC晶片鍵合, 取消上述步驟.
第五步：粘貼晶片. Use a dispenser to put an appropriate amount of red glue (or black glue) on the IC position of the 印刷電路板 印刷電路板, and then use an anti-static device (vacuum suction pen or sub) to correctly place the IC die on the red glue or black glue.
第六步：乾燥. 將粘合好的模具放在一個大的加熱板上的熱迴圈爐中，並使其在恒溫下放置一段時間, or it can be cured naturally (for a longer time).

The seventh step: Bonding (playing the line). The aluminum wire bonding machine is used to bridge the chip (LED die or IC chip) with the corresponding pad aluminum wire on the 印刷電路板 board, 那就是, COB的內部導線已焊接.
第八步：預測試. Use special testing tools (different equipment for COB for different purposes, simply high-precision stabilized power supply) to test COB boards, 並對不合格板進行返修.

步驟9：分配. 使用塗膠機將適量準備好的AB膠塗在粘結的LED晶片上, IC用黑色膠水封裝, 然後根據客戶要求進行外觀包裝.
第十步：固化. 密封 印刷線路板 放入熱迴圈烤箱中，並使其保持恒定溫度. 可根據需要設定不同的乾燥時間.

第十一步：後測試. 打包的 印刷電路板 印刷電路板然後使用專用測試工具測試電力效能，以區分好壞.
第十二步：拋光. Grind according to the customer's requirements for product thickness (generally soft 印刷電路板).
第十3步：清潔. 清潔產品.
第十四步：風乾. 將清潔後的產品風乾兩次.
步驟15：測試. The success or failure is determined at this step (there is no better way to remedy the bad film).
第十六步：切割. 切割大尺寸 印刷電路板 into the size required by the customer
The seventeenth step: packaging and leaving the factory. 包裝產品.
乙烯基的熔點相對較低. 安裝時, 首先用乙烯基封裝電線, 然後安裝晶片和其他容易損壞的原件. 添加乙烯基一次, 因為下一次填充的乙烯基更少, 保證包裝不會損壞原件.

用於安裝半導體積體電路晶片的外殼起到放置、固定、密封、保護晶片和增强電熱效能的作用，也是晶片內部世界與外部電路之間的橋樑。晶片上的觸點通過引脚上的導線連接到封裝外殼， 這些引脚通過印製板上的導線與其他設備建立連接。 囙此，封裝在CPU和其他LSI集成電路中都起著重要的作用。

最重要的是環氧樹脂和陶瓷。

前者是雙列直插式封裝，後者是最常見的SMD封裝類型。 如下圖所示（標N為DIP，標D為SOP）--

Introduction to Semiconductor Packaging:
The 電晶體 生產過程包括晶圓製造, 晶圓測試, 晶片封裝和封裝後測試. 電晶體封裝是指根據產品型號和功能要求對被測晶圓進行加工，以獲得獨立晶片的過程. The packaging process is: the wafer from the previous wafer process is cut into small chips (Die) after the dicing process, and then the cut chips are attached to the corresponding substrate (lead frame) frame with glue. 在島上, use ultra-fine metal (gold, tin, 銅, aluminum) wire or conductive resin to connect the bond pad of the chip to the corresponding lead of the substrate to form the required circuit ; Then the independent chip is encapsulated and protected with a plastic shell. 塑膠封裝後, 需要進行一系列操作, such as post-curing (Post Mold Cure), trimming and forming (Trim&Form), plating (Plating), 和列印. 包裝完成後, 對成品進行測試, 通常要經過進貨程式, 測驗, 和包裝, 最後入庫發貨. 典型的包裝過程是：切割, 加載, bonding, 塑膠包裝, 清除飛邊, 電鍍, 修整和成型, 外觀檢查, 成品測試, 包裝和裝運.

1概述 電晶體 device packaging
Electronic products are composed of 電晶體 devices (integrated circuits and discrete devices), 印刷電路板, 電線, 整機機架, 外殼, 和顯示器. 集成電路用於處理和控制訊號. 分立器件通常是訊號放大和列印. 電路板 和電線用於連接訊號, 整機框架外殼用於支撐和保護, 顯示部分用作與人通信的介面. 因此, 電晶體 器件是電子產品的重要組成部分, 在電子行業享有“工業大米”的美譽.

我國在20世紀60年代開發並生產了第一臺電腦. 占地面積約100平方米或以上. 今天的可擕式電腦只有書包那麼大, 而未來的電腦可能只有鋼筆大小或更小. 電腦規模的迅速縮小及其功能的日益强大，充分證明了 電晶體 科技. The credit is mainly due to: (1) The substantial increase in 電晶體 chip 集成 and wafer fabrication (Wafer fabrication) 改進 the lithography precision has made the function of the chip increasingly powerful and the size smaller; (2) The improvement of the 電晶體 封裝技術極大地提高了 印刷電路板, 電子產品的數量大大新增. 减少.

The improvement of 電晶體 assembly technology (Assembly technology) is mainly reflected in the continuous development of its package type (Package). Usually referred to as assembly (Assembly) can be defined as: the use of film technology and micro-connection technology to connect the 電晶體 chip (Chip) and the frame (Leadframe) or substrate (Sulbstrate) or plastic sheet (Film) or the conductor part of the 印刷電路板 以便引出接線銷, 並用塑膠絕緣介質灌封固定, 形成整體3維結構的工藝科技. 具有電路連接功能, 物理支持和保護, 外場遮罩, 應力緩衝, 散熱，散熱, 超大和標準化. 從3極管時代的挿件封裝和20世紀80年代的表面貼裝封裝到當前的模塊封裝, 系統包, 等., 前人開發了許多包裝形式, 每種新的包裝形式都可能需要新的資料, 使用新工藝或新設備.

持續發展的驅動力 電晶體 包裝是它的價格和效能. 電子市場的最終客戶可分為3類：家庭用戶, 行業用戶和國家用戶. 家庭用戶最大的特點是價格便宜，效能要求不高； 國內用戶要求高性能，價格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍, 主要用於軍事和航空航太, 等.； 工業用戶通常價格和效能都介於上述兩者之間. 低價要求在原有基礎上降低成本, 囙此使用的資料更少, 更好的, 一次性輸出越大, 更好的. 高性能要求產品壽命長，並能承受高低溫和高濕度等惡劣環境. 電晶體製造商一直在尋找降低成本和提高效能的方法. 當然, 環境保護要求和專利問題等其他因素迫使他們改變包裝類型.

2 The role of encapsulation
Package (Package) is necessary for the chip, 但也非常重要. 包裝也可以說是指安裝 電晶體 integrationThe rest of the full text>>

捆綁包裝，俗稱牛糞，是最便宜的，而且容易因受潮而失效。