精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB設計 specification
1. 隔熱墊, 對於某些電源設備, 包括功率放大器, 電源DCDC, PMU, 和其他設備, 大多數是QFN或類似的包裝形式. 通常出於散熱考慮, IC底部將有散熱墊. 然而, 供工程師設計, 需要在 PCB板 同時, 在這個區域用一個通孔連接, 以便儘快散熱. 因為在實際的產品設計中, 散熱問題變得越來越重要.
2、電力線的寬度，基礎工程師對此問題瞭解不多，描述不多，可以用銅線佈線或拉拔，基本上遵循40mil承載1A的公式，可以粗略估算。 通常最好保留25%的冗餘。
Pin1訓示符號，通常大家都知道，在進行晶片封裝時，Pin1的位置用3角形或圓形符號標記。 但大家經常忽視的是，這個標誌應該放在晶片封裝的外面，這樣即使是放置過程也可以完成。 在對工廠生產線進行目視檢查時，也可以檢測到錯誤。 如果標記在內部，一旦修補完成，目視檢查將無法發現問題。 同樣的問題也適用於極性器件，如LED、二極體和鉭電容器。
4、對於帶遮罩架的設計，一些RCL組件不應太靠近遮罩架的位置。 很容易導致tin連接問題，特別是像某些電源網絡一樣。 同時，設備不應太靠近電路板邊緣。
5、對於LCD或其他FPC連接器，焊盤長度比實際引脚長度至少長1mm，主要目的是新增穩定性。 在許多跌落測試中，這裡經常出現問題。
6、對於LCD連接器，不建議在連接器周圍3mm的區域放置任何組件。
以上是 PCB設計 規格說明. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.
