Teknologi PCBA - Pemeriksaan kualiti dan penampilan mesin SMT

Dengan kemajuan teknologi, beberapa produk elektronik seperti telefon bimbit dan komputer tablet cenderung menjadi ringan, kecil dan mudah. Komponen elektronik yang digunakan dalam pemprosesan SMT juga semakin kecil. Saiz 0201 diberi sebagai gantinya. Bagaimana untuk memastikan kualiti kongsi tentera telah menjadi isu penting untuk kedudukan ketepatan tinggi. Kawalan tentera digunakan sebagai jambatan untuk tentera, dan kualiti dan kepercayaannya menentukan kualiti produk elektronik. Dengan kata lain, dalam proses produksi, kualiti SMT akhirnya muncul sebagai kualiti kongsi tentera.

Pada masa ini, dalam industri elektronik, walaupun kajian tentera bebas lead telah membuat kemajuan yang besar, ia telah mula dipromosikan dan dilaksanakan di seluruh dunia, dan isu perlindungan persekitaran juga telah menerima perhatian yang luas. Teknologi tentera menggunakan ikatan tentera Sn-Pb masih ia adalah teknologi sambungan utama sirkuit elektronik.

Kongsi solder yang baik tidak boleh gagal dalam ciri-ciri mekanik dan elektrik semasa siklus hidup peralatan. Kelihatannya adalah seperti ini:

(1) permukaan lengkap, licin dan bersinar;

(2) Jumlah tentera dan tentera yang sesuai meliputi sepenuhnya bahagian tentera pad dan lead, dan tinggi komponen adalah sederhana;

(3) Kemudahan basah yang baik; pinggir kongsi tentera seharusnya tipis, dan sudut basah antara tentera dan permukaan pad seharusnya kurang dari 300, dan maksimum seharusnya tidak melebihi 600.

Kandungan pemeriksaan penampilan pemprosesan SMT:

(1) Sama ada komponen hilang;

(2) Sama ada komponen ditetapkan dengan salah;

(3) Sama ada ada litar pendek;

(4) Sama ada ada penywelding yang salah; sebab penyelesaian palsu agak rumit.

1. Penghakiman penyelesaian

1. Guna peralatan istimewa untuk penguji online untuk pemeriksaan.

2. Pemeriksaan visual atau pemeriksaan AOI. Apabila ditemukan bahawa terdapat terlalu sedikit askar dalam kumpulan askar, penyusupan askar adalah miskin, atau terdapat retak di tengah-tengah kumpulan askar, atau permukaan askar adalah konveks, atau askar tidak kompatibel dengan SMD. Ia perlu dihukum secara segera sama ada ada ada banyak masalah penyeludupan palsu. Kaedah penghakiman adalah: untuk melihat jika ada banyak masalah dengan kongsi tentera di posisi yang sama pada PCB. Jika ia hanya masalah pada PCB individu, ia mungkin disebabkan oleh tampang askar yang dicakar, deformasi pin, dll., seperti kedudukan yang sama pada banyak PCB. Ada masalah. Pada masa ini, ia mungkin disebabkan oleh komponen buruk atau masalah dengan pad.

3. Sebab dan penyelesaian penyeludupan palsu

1. Design pad cacat. Kewujudan melalui lubang di pads adalah cacat besar dalam rekaan PCB. Jangan gunakan mereka jika mereka kurang dari yang diperlukan. Lubang melalui akan menyebabkan kehilangan askar dan askar yang tidak cukup; ruang pad dan kawasan juga perlu sepadan piawai, jika tidak desain patut diselesaikan secepat mungkin.

2. Papan PCB adalah oksidasi, iaitu, pad adalah hitam dan tidak bersinar. Jika ada oksidasi, pemadam boleh digunakan untuk membuang lapisan oksida untuk mengembalikan cahaya terang. Jika papan PCB lemah, ia boleh kering dalam kotak kering jika ia dicurigai. Papan PCB terjangkit oleh noda minyak, noda keringat, dll. Pada masa ini, ia perlu dibersihkan dengan etanol mutlak.