Teknologi PCBA - Lukisan papan desain dan teknologi pemprosesan SMT

Desain yang paling penting dalam proses PCB adalah desain lukisan papan. Kita perlu memperhatikan beberapa isu dalam rancangan lukisan papan:

Pertama: cipta pakej yang tidak berada dalam perpustakaan pakej. Sebelum merancang diagram PCB, jika komponen dalam diagram skematik tidak dapat mencari model pakej dalam perpustakaan pakej, anda perlu guna penyunting model pakej komponen untuk mencipta model baru. Pastikan model pakej komponen yang digunakan berada dalam perpustakaan pakej (Ia boleh menjadi fail perpustakaan berbilang) untuk memastikan kemajuan licin reka PCB.

Kedua: Tetapkan parameter reka bagi lukisan papan PCB. Menurut keperluan desain sistem sirkuit, tetapkan bilangan lapisan, saiz, warna, dll papan PCB.

Ketiga: Muat senarai rangkaian. Muat senarai rangkaian yang dijana oleh skema, dan memuatkan model pakej komponen secara automatik ke dalam tetingkap reka PCB.

Keempat: bentangan. Kaedah untuk menggabungkan bentangan automatik dan bentangan manual boleh digunakan untuk meletakkan model pakej komponen dalam kedudukan yang sesuai dalam julat perancangan PCB, iaitu, untuk membuat bentangan komponen bersih, cantik, dan menyebabkan kabel.

Kelima: Kawalan. Tetapkan peraturan desain kawat dan mula kawat automatik. Jika kabel tidak berjaya sepenuhnya, pelarasan manual boleh dibuat.

Keenam: Perintah desain diperiksa. Lakukan pemeriksaan rancangan rancangan pada papan PCB direka (periksa sama ada komponen meliputi, sama ada rangkaian berkeliaran pendek, dll.), jika ada ralat, ubahsuaikannya mengikut laporan ralat.

Ketujuh: analisis simulasi papan PCB. Teruskan analisis simulasi ke pemprosesan isyarat papan PCB, terutamanya menganalisis pengaruh bentangan dan kabel pada berbagai parameter, untuk meningkatkan dan mengubahsuai.

Kelapan: Simpan output. Diagram PCB direka boleh disimpan, dicetak dalam lapisan, dan output fail reka PCB.

Keuntungan teknologi pemprosesan cip SMT

Dengan kemajuan dan pembangunan terus-menerus industri elektronik, teknologi pemasangan permukaan SMT telah menjadi lebih dewasa, dan fungsi peralatan terus-menerus meningkat. Teknologi pemprosesan patch SMT telah secara perlahan-lahan mengganti teknologi cartridge tradisional dan telah menjadi teknologi proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. "Lebih kecil, lebih ringan, lebih padat, dan lebih baik" adalah keuntungan terbesar teknologi pemprosesan cip SMT, dan ia juga keperluan semasa untuk integrasi tinggi dan miniaturisasi produk elektronik.

Proses pemprosesan cip SMT: pertama-tama aplikasikan pasta solder pad a permukaan pad papan sirkuit cetak, kemudian tepat letakkan terminal metalisasi atau pins komponen pada paste solder pad, dan kemudian sambungkan papan sirkuit cetak ke komponen Letakkan mereka ke dalam oven reflow dan panas keseluruhan kepada mencair pasta solder. Selepas pendinginan dan penyesalan pasta solder, sambungan mekanik dan elektrik diantara komponen dan sirkuit cetak diketahui. Sebagai kilang pemprosesan cip SMT profesional, Lingxinte boleh menyediakan pengguna dengan pelbagai perkhidmatan SMT seperti pemprosesan pemantauan pantas SMT, pemprosesan cip SMT sukar, dan pemprosesan cip SMT istimewa. Mari kita bercakap dengan teknikal Lingxinte untuk memahami keuntungan teknologi pemprosesan cip SMT:

1. Produk elektronik kecil dalam saiz dan tinggi dalam ketepatan kumpulan

Volum komponen cip SMT hanya sekitar 1/10 komponen pemalam tradisional, dan berat hanya 10% komponen pemalam tradisional. Biasanya, penggunaan teknologi SMT boleh mengurangi volum produk elektronik dengan 40%~60% dan kualiti dengan 60%~80%, kawasan dan berat badan yang dipenuhi adalah mengurangi. Grid komponen pemprosesan patch SMT telah dikembangkan dari 1.27MM ke grid 0.63MM semasa, dan grid individu telah mencapai 0.5MM. Teknologi pemasangan lubang melalui digunakan untuk memasang komponen, yang boleh membuat densiti pemasangan lebih tinggi.

2. Kepercayaan tinggi, kemampuan anti-getaran kuat

Pemprosesan cip SMT menggunakan komponen cip dengan kepercayaan tinggi. Komponen kecil dan cahaya, jadi ia mempunyai kemampuan anti-getaran yang kuat. Ia mengadopsi produksi automatik dan mempunyai kepercayaan pemasangan tinggi. Secara umum, kadar kesatuan tentera buruk kurang dari 10 bahagian per juta. Teknologi penyelamatan gelombang komponen pemalam melalui lubang adalah satu tertib ukuran yang lebih rendah, yang boleh memastikan kadar cacat rendah kongsi penyelamat produk atau komponen elektronik. Saat ini, hampir 90% produk elektronik mengadopsi teknologi SMT.

Tiga, ciri-ciri PCB frekuensi tinggi adalah prestasi yang baik, yang boleh dipercayai

Kerana komponen cip ditetapkan dengan kuat, peranti biasanya tanpa leador atau petunjuk pendek, yang mengurangkan pengaruh induksi parasit dan kapasitasi parasit, meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi sirkuit, dan mengurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio. Frekuensi maksimum sirkuit yang direka dengan SMC dan SMD ialah 3GHz, sementara komponen cip hanya 500MHz, yang boleh pendek masa lambat penghantaran. Ia boleh digunakan dalam sirkuit dengan frekuensi jam di atas 16MHz. Jika teknologi MCM digunakan, frekuensi jam-akhir tinggi stesen kerja komputer boleh mencapai 100MHz, dan penggunaan tenaga tambahan disebabkan reaksi parasit boleh dikurangi dengan 2-3 kali.

4. Perbaiki produktifiti dan menyadari produksi automatik

Pada masa ini, jika papan cetak PCB terpancar hendak secara automatik, kawasan papan cetak asal perlu diperbesar dengan 40%, supaya kepala penyisipan pemalam automatik boleh menyisipkan komponen, jika tidak tidak ada ruang yang cukup dan bahagian akan rosak. Mesin pemasangan automatik (SM421/SM411) menggunakan tombol vakum untuk memilih dan meletakkan komponen. Tombol vakum lebih kecil daripada bentuk komponen, yang meningkatkan ketepatan lekapan. Sebenarnya, komponen kecil dan peranti QFP-pitch halus dihasilkan menggunakan mesin pemasangan automatik PCBA untuk mencapai produksi automatik garis penuh.