Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Apa kemampuan proses PCB?
Proses pembuatan PCB Prototype adalah proses pembuatan bahan PCB. dalam setiap proses penghasilan PCB, ia dipengaruhi oleh kapasitas pemprosesan dan toleransi pemprosesan peralatan PCB. Sistem pengurusan setiap pembuat PCB dan kemampuan pegawai produksi juga mempengaruhi kualiti PCB selesai. Kami ringkasan bahan-bahan PCB, kemampuan peralatan PCB, dan toleransi pemprosesan, serta pengurusan pembuat PCB dan kualiti staf sebagai kemampuan pemprosesan PCB. Jadi, pilih pembuat PCB berkualiti, Saya...a berkaitan dengan kualiti produk and a, dan walaupun produk anda boleh dihasilkan dengan sukses dan menguasai pasar (Bagaimana untuk memilih pembuat PCB?).
Fabrik PCB berkualiti tinggi perlu lulus sijil ISO9001, UL, RoHS, dan sistem pengurusan kualiti lain. Garis produksi kilang PCB yang berkuasa menggunakan produksi papan sirkuit cetak dengan ketepatan tinggi dan peralatan ujian papan sirkuit cetak, dan juga mempunyai pasukan teknikal produksi PCB yang mengalami pengalaman dan pasukan pengurusan kualiti tinggi. PCB perlu dihasilkan secara ketat dengan piawai IPC 2 atau piawai IPC 3.
Perniagaan utama iPCB is PCB, PCBA, ODM. PCB produk termasuk satu dan dua sisi PCB, pelbagai lapisan PCB, frekuensi tinggi PCB, kelajuan tinggi PCB, Substrat IC, Papan ujian IC, Papan sirkuit cetak HDI, substrat keramik, substrat logam PCB, dll.
Kapasiti teknikal PCB frekuensi tinggi
PCB frekuensi tinggi adalah PCB yang dilaksanakan pada produk yang memerlukan isyarat frekuensi tinggi. Dalam persekitaran isyarat frekuensi tinggi, bahan resin epoksi FR-4 biasa akan menyebabkan kegagalan produk disebabkan gangguan isyarat frekuensi tinggi. Oleh itu, PCB frekuensi tinggi adalah bahan PCB Terdapat keperluan khas, seperti konstan dielektrik yang lebih stabil, kehilangan lebih rendah, dll. Merah bahan PCB frekuensi tinggi biasa digunakan termasuk Rogers, Arlon, Takonik, Panasonic, Doosan, Shengyi, Wangling, dll.
iPCB mempunyai lebih dari sepuluh tahun pengalaman penghasilan dan pengurusan PCB frekuensi tinggi, iPCB sangat akrab dengan apa isu yang patut diperhatikan dalam penghasilan PCB frekuensi tinggi. bagi litar RF PCB frekuensi tinggi, antena RF mempunyai kawalan ketepatan istimewa.
Kapasiti teknik PCB Flex-Rigid
Semasa produk elektronik menjadi lebih canggih dan sempit, terdapat lebih permintaan untuk PCB Flex-Rigid. iPCB telah mengembangkan dan memproduksi PCB Rigid-Flex sejak 2010 dan telah menjadi penghasil PCB Rigid-Flex. Pada masa ini, iPCB boleh dewasa menghasilkan PCB Rigid-Flex yang digunakan dalam kereta, perubatan, industri, dan elektronik pengguna (telinga, telefon bimbit, rokok-e), dan juga boleh membantu pelanggan dalam rancangan PCB Rigid-Flex.
Apabila reka-reka HDI PCB memerlukan komponen ketepatan yang lebih tinggi, HDI PCB adalah pilihan terbaik mereka. Pembuat PCB HDI menyediakan biaya PCB HDI yang lebih rendah. iPCB menyediakan panduan desain PCB HDI profesional.
Substrat IC adalah bahan penting yang digunakan dalam pakej IC untuk menyambung cip ke papan PCB. Substrat IC mempunyai ciri-ciri ketepatan tinggi, ketepatan tinggi, prestasi tinggi, miniaturisasi, dan penapisan. IC substrate circuit papan is developed on the basis of the HDI circuit board. Ia adalah inovasi teknologi yang menyesuaikan diri dengan pembangunan cepat teknologi pakej elektronik. Ia mempunyai ciri-ciri ketepatan tinggi, ketepatan tinggi, prestasi tinggi, saiz kecil, dan berat ringan. Substrat yang dikumpulkan adalah bahan as as khusus kunci yang digunakan untuk dikumpulkan maju, yang bertindak sebagai kondukti elektrik diantara cip IC dan PCB konvensional, dan menyediakan perlindungan, sokongan, penyebaran panas, dan dimensi pemasangan piawai untuk cip.
Substrat IC menggunakan teknologi ketepatan baris yang paling lanjut dalam medan PCB, yang mengandungi lebih dari 30% daripada kos pakej cip. Substrat IC IPCB dirancang untuk dihasilkan dengan papan sirkuit substrat terkait-tinggi (IC) berkemas, substrat FC, substrat CSP, dan substrat BGA, meliputi semua-bulat perkhidmatan penghasilan substrat IC untuk pelbagai perintah penghantaran cepat kelompok kecil, tengah, dan besar dan banyak perintah.
Kemampuan proses PCB piawai FR-4 IPCB boleh memenuhi keperluan PCB massa elektronik komersial dan industri, kita boleh menyediakan PCB stabil dan murah.
Serahkan 1-16 lapisan PCB dengan tempoh penghantaran 10-25 hari, lebar baris minimum / jarak baris: 3mil / 3mil, minimum melalui: 0.15mm, tebal PCB: 0.4mm-2.0mm, tebal tembaga: 0.5oz-3oz. (TG130, TG150, TG170, TG180, TG250, TG250).
