PCB berbilang lapisan - Menyebabkan Reka Sirkuit & Berlapisan page 1

Model: Multilayer PCB

Material: KB6061, S1141, S1000, IT180

Lapisan: 4Lapisan - 48Lapisan berbilang PCB

Warna Topeng Solder: Hijau/Putih/Biru/Merah

Warna Skrin Sutera: Putih/Hitam

Ketebusan Selesai: 0.3mm - 6.0mm

Lebar Copper: 0.5-6OZ

Pengawalan Surface: Immersion Gold/OSP/HASL

Trek Min: 3mil(0.75mm)

Ruang Min: 3mil(0.75mm)

Aplikasi: Elektronik Konsumen

Model: 6 Lapisan PCB

Material: S1141, S1000, 370HR

Lapisan: 6 Lapisan

Warna Topeng Solder: Hijau

Skrin Sutera: Putih

Lebar Selesai: 1.0mm

Lebar Copper: 1/H/H/H/H1 OZ

Pengawalan Surface: Immersion Gold/OSP

Trek Min: 3mil(0.75mm)

Ruang Min: 3mil(0.75mm)

Aplikasi: Elektronik Konsumen

Model: BGA PCB

Material: FR-4

Lapisan: berbilang lapisan

Warna: Hijau/Putih

Ketebusan Selesai: 1.2mm

Lebar Copper: 1/1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min: 4mil

Ruang Min: 4mil

Aplikasi: produk elektronik

Model: 4 Lapisan PCB

Material: FR4

Lapisan: 4 Lapisan

Warna: Hijau/Putih/Merah/Hitam

Ketebusan Selesai: 0.3-6.0mm

Lebar Copper: 0.5OZ - 6OZ

Pengawalan permukaan: Immersion Gold/OSP/lead-free HASL

Trek Min: 3mil, 0.075mm

Ruang Min: 3mil, 0.075mm

Aplikasi: Elektronik Konsumen

Model : Papan ENIG 10Lapisan

Material : TU-768

Lapisan:

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Lebar Copper : 2-3OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 3mil

Ruang Min : 3 mil

Model : Modul Kuasa PWB

Material : TG tinggi FR4

Lapisan : 12Lapisan

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Lebar Copper : 2-3OZ

Surface Treatment : Immersion Gold

Trek Min : 8mil( 0.2mm)

Ruang Min : 8mil( 0.4mm)

Aplikasi : Modul Kuasa PWB

Jenis : Pembuat sirkuit kelajuan PCB berbilang lapisan

Material : Fr-4, PI, Ceramic, Teflon

Lapisan : 2lapisan, pcb berbilang lapisan

Penghantaran : sirkuit cepat secepat 12 jam

Warna : hijau, biru, kuning, merah, hitam

Ketebusan Selesai : 0.15-6.0mm

Lebar Copper : 0.5OZ-12OZ

Pengawalan permukaan : ENIG,HASL,OSP

Lebar/jarak baris minimum : 0.1/0.1mm

Aplikasi : produk elektronik

Model : PCB Motherboard Robot Android Smart

Material : SY S1141

Layer : 6Layers

Warna : Biru/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Ketebalan tembaga lapisan dalaman : 1OZ

Lebar tembaga lapisan luar : 0.5OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Ruang Trek Minimum : 3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm)

Aplikasi : PCB Motherboard Robot Android Smart

Model : 4 lapisan Automotive Electronic PCB

Material : Shengyi FR4

Lapisan:

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.2mm

Lebar Copper : 1OZ

Surface Treatment : Immersion Gold

Trek Min : 4mil( 0.1mm)

Ruang Min : 4mil( 0.1mm)

Aplikasi : PCB elektronik motor

Model: Instrumen komunikasi Multilayer PCB

Material : Taiwan Tuc Tu-768

Lapisan : 10Lapisan

Warna : Hijau/Putih

Finished Thickness : 1.6mm

Lebar Copper : 1OZ

Perubahan permukaan: Immersion Gold 2u"

Trek Min : 3mil(0.075mm)

Ruang Min : 3mil( 0.075mm)

Karakteristik : Perlu kawalan impedance ketepatan tinggi

Aplikasi: Instrumen komunikasi PCB

Model : PCB Multilayer Core Car Half Hole Car

Material : TG170 TG Tinggi FR4

Lapisan : 6Lapisan

Warna : Hijau/Putih

Ketebusan Selesai : 0.8mm

Ketebalan tembaga lapisan dalaman : 1OZ

Lebar tembaga lapisan luar : 0.5OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Ruang Trek Minimum : 4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

Saiz pori separuh lubang : 0.5mm

Karakteristik : PCB setengah lubang

Aplikasi : PCB kerusi kereta setengah lubang

Model : Papan utama Vehicle PCB Multilayer

Material : KB FR-4

Lapisan : 6Lapisan PCB Berlipat

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.2mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan : PCB OSP

Trek Min : BGA 3mil( 0.075mm)

Ruang Min : BGA 3mil( 0.075mm)

Karakteristik : Produk automobil memenuhi sijil TS16949

Aplikasi : Papan utama kenderaan PCB berbilang lapisan

Model : 24 Lapisan Komunikasi PCB backplane

Material : Panasonic m6

Lapisan : 24Lapisan

Warna : Biru/Putih

Ketebusan Selesai : 2.0mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 6mil(0.15mm)

Ruang Min : 6mil(0.15mm)

karakteristik : Lapisan berbilang tinggi

Aplikasi : komunikasi backplane pcb