PCB berbilang lapisan - Menyebabkan Reka Sirkuit & Berlapisan page 3

Pemmanifatturan pcb modul wifi kenderaan berbilang lapisan

Model : Modul wifi kenderaan berbilang lapisan pcb

Material : FR4

Lapisan : 6Lapisan

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 3mil( 0.75mm)

Ruang Min : 3mil( 0.75mm)

karakteristik : PCB setengah lubang

Aplikasi : Modul Bluetooth WiFi pcb

See details

PCB jari emas berbilang lapisan untuk Sambung USB

Model : PCB jari emas berbilang lapisan untuk Sambung USB

Material : FR4

Lapisan : 6Lapisan

Warna : Hijau/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 4mil( 0.1mm)

Ruang Min : 4mil( 0.1mm)

karakteristik : PCB jari emas

Aplikasi : Penyambung USB pcb

See details

PCB tembaga berat 12OZ untuk bekalan kuasa

Model : 12OZ Heavy Copper PCB untuk bekalan kuasa

Material : FR4

Lapisan:

Warna : Hitam/Putih

Ketebusan Selesai : 2.0mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 40mil(1mm)

Ruang Min : 40mil(1mm)

karakteristik : 2OZ Heavy Copper PCB

Aplikasi : bekalan kuasa pcb

See details

PCB Bluetooth Multilayer 4 lapisan

Model : 4layer Multilayer Bluetooth PCB

Material : FR4

Lapisan:

Warna : Hitam/Putih

Lebar Selesai : 1.0mm

Lebar Copper : 1OZ

Pengawalan permukaan: Emas Immersion

Trek Min : 4mil( 0.1mm)

Ruang Min : 4mil( 0.1mm)

karakteristik : PCB setengah lubang

Aplikasi : PCB Bluetooth berbilang lapisan

See details