Penghasilan PCB BGA

Papan sirkuit cetak tata grid asperik (BGA PCB) adalah PCB yang disiapkan untuk sirkuit terintegrasi. Penggunaan papan BGA untuk melekap permukaan adalah aplikasi kekal, misalnya, dalam peranti seperti mikroprosesor. Ini papan sirkuit dicetak yang boleh digunakan semula. Papan BGA mempunyai lebih banyak pins saling sambung daripada PCB biasa. Setiap titik di papan BGA boleh diseweld secara independen. Seluruh sambungan PCB ini terbelah dalam matriks seragam atau mata permukaan. PCB ini direka untuk membuat seluruh bawah mudah digunakan, bukan hanya kawasan sekeliling.

Pin yang dikumpulkan BGA jauh lebih pendek daripada PCB biasa kerana ia hanya mempunyai bentuk jenis-perimeter. Untuk sebab ini, ia boleh menyediakan kelajuan yang lebih tinggi dan prestasi yang lebih baik. Penyesuaian BGA memerlukan kawalan yang tepat dan lebih sering dipandu oleh mesin automatik. Inilah sebabnya peranti BGA tidak sesuai untuk pemasangan soket.

BGA adalah komponen biasa pada PCB. Secara umum, CPU, Jembatan Utara, Jembatan Selatan, cip AGP, cip bas kad, dll. kebanyakan dikemas dalam bentuk BGA. Dalam singkat, 80% isyarat frekuensi tinggi dan isyarat istimewa akan ditarik keluar dari jenis pakej ini. Oleh itu, bagaimana mengendalikan penghalaan pakej BGA akan mempunyai kesan besar pada isyarat penting.

Secara umum, bahagian kecil mengelilingi BGA boleh dibahagi ke beberapa kategori mengikut keutamaan penting:

1. Bypass.

2. Sirkuit RC terminal jam. (dalam bentuk perlawanan siri dan kumpulan baris, contohnya, isyarat bas memori)

4. Sirkuit RC EMI (dalam bentuk pemotong, dan tinggi tarik; misalnya isyarat USB).

5. Sirkuit istimewa lain (sirkuit istimewa ditambah mengikut cip yang berbeza; seperti sirkuit pengesan suhu CPU).

6. Kumpulan sirkuit bekalan kuasa kecil di bawah 40mil (dalam bentuk C, l, R, dll.; sirkuit ini sering muncul berhampiran cip AGP atau cip dengan fungsi AGP, dan kumpulan bekalan kuasa berbeza dipisahkan melalui R dan L).

7. tarik rendah.

8. Kumpulan sirkuit kecil umum (dalam bentuk R, C, Q, u, dll.; tiada keperluan kabel).

9. tarik tinggi RP.

Ralat pakej PCB BGA

Sirkuit item 1-6 biasanya adalah fokus penempatan. Mereka akan diatur sebanyak mungkin dengan BGA, yang memerlukan rawatan istimewa. Sirkuit item 7 adalah kedua dalam penting, tetapi ia juga akan diatur lebih dekat dengan BGA. 8. Item 9 adalah sirkuit umum, yang milik isyarat yang boleh disambungkan.

Berkaitan dengan keutamaan kepentingan bahagian-bahagian kecil di dekat BGA, keperluan penghalaan adalah sebagai berikut:

1. Dengan lewat = > apabila ia berada di sisi yang sama dengan cip, sambungkan secara langsung dari pin cip ke dengan lewat, dan kemudian menariknya keluar dengan lewat untuk sambungkan melalui pesawat; Apabila ia berbeza dari cip, ia boleh berkongsi melalui yang sama dengan pin VCC dan GND BGA. Panjang garis tidak boleh melebihi 100 ml.

2. litar RC terminal jam = > terdapat keperluan untuk lebar baris, jarak baris, panjang baris, atau pakej GND; Jalan mesti pendek dan lembut sebanyak mungkin, dan tidak boleh menyeberangi garis pemisahan VCC sebanyak mungkin.

3. damping =>

Terdapat keperluan untuk lebar baris, ruang baris, panjang baris, dan pengurusan kumpulan; Jalur akan singkat dan lembut yang mungkin. Penghalaan akan berkumpul-kumpulan, dan isyarat-isyarat lain tidak boleh dicampur.

4. Sirkuit RC EMI = > terdapat keperluan untuk lebar baris, ruang baris, laluan selari, pakej GND, dll; Selesai mengikut keperluan pelanggan.

5. Sirkuit khas lain = > terdapat keperluan untuk lebar baris, pakej GND atau kebebasan laluan; Selesai mengikut keperluan pelanggan.

6. kumpulan sirkuit bekalan kuasa kecil di bawah 40mil = > lebar wayar dan keperluan lain; Cuba selesaikan dengan lapisan permukaan, simpan ruang dalaman sepenuhnya untuk garis isyarat, dan cuba untuk menghindari gangguan yang tidak diperlukan disebabkan oleh isyarat kuasa melewati lapisan di atas dan di bawah kawasan BGA.

7. Tarik R rendah, C = > tiada keperluan istimewa; Jalurnya lembut.

PCB dan perancang Terwujud sentiasa memerlukan bilangan minimum lapisan papan sirkuit. Untuk mengurangi biaya, bilangan lapisan perlu optimum. Namun, kadang-kadang perancang mesti bergantung pada sejumlah lapisan tertentu. Contohnya, untuk menekan bunyi, lapisan kawat sebenar mesti dihantar antara dua lapisan pesawat mendarat.

Selain faktor rancangan yang terkandung dalam rancangan terbenam menggunakan BGA spesifik, rancangan biasanya mengandungi dua kaedah asas yang perancang terbenam mesti menyesuaikan untuk mengelilingi isyarat dengan betul dari BGA: fanout tulang anjing (Fig. 1) dan melalui pad (Fig. 2). Fanout tulang anjing digunakan untuk BGA dengan jarak bola 0.5 mm dan lebih, sementara melalui dalam pad digunakan untuk BGA dan mikro BGA dengan jarak bola kurang dari 0.5 mm (juga dikenali sebagai jarak ultra-halus). Ruang ditakrif sebagai jarak antara pusat bola BGA dan pusat bola bersebelahan.

Melalui lubang penggemar keluar kaedah dalam pad penywelding

Ia penting untuk memahami beberapa terma asas berkaitan dengan teknologi wayar isyarat BGA ini 'Melalui lubang' merujuk pada pad dengan lubang tanaman yang dimuatkan, yang digunakan untuk menyambungkan wayar tembaga dari satu lapisan PCB dengan wayar tembaga dari lapisan lain. Papan sirkuit berbilang lapisan tinggi boleh digunakan untuk lubang buta atau lubang terkubur, juga dikenali sebagai mikro vias. Hanya satu sisi lubang buta yang kelihatan, dan tidak ada sisi lubang yang terkubur yang kelihatan.

Kawalan PCB BGA

Tiga sempadan berbeza berkaitan dengan BGA

Langkah pertama adalah menentukan saiz melalui yang diperlukan untuk penggemar BGA keluar. Saiz melalui bergantung pada banyak faktor: ruang komponen, tebal PCB, dan bilangan wayar yang dijalankan dari satu kawasan atau perimeter melalui yang lain. Perimeter ialah matriks, kuasa dua, atau sempadan poligon yang mengelilingi BGA.

Langkah kedua adalah untuk menentukan lebar baris dari BGA ke lapisan dalaman papan sirkuit. Terdapat banyak faktor untuk dipertimbangkan bila mengesahkan lebar garis. Ruang minimum yang diperlukan diantara laluan mengakhiri ruang kawat pusingan BGA. Ia layak diperhatikan bahawa mengurangi ruang antara wayar akan meningkatkan biaya penghasilan papan sirkuit.

Ketiga, perancang mesti menyimpan persamaan impedance sesuai dengan yang diperlukan dan menentukan bilangan lapisan kabel yang digunakan untuk melepaskan isyarat BGA. Seterusnya, gunakan lapisan atas papan sirkuit atau lapisan di mana BGA ditempatkan untuk menyelesaikan wayar cincin luar BGA.

Parameter yang tersisa didistribusikan pada lapisan kawat dalaman. Bilangan lapisan yang diperlukan untuk menyelesaikan seluruh kawat BGA diharapkan mengikut bilangan kawat dalaman setiap saluran. Selepas cincin luar dikaitkan, letakkan bulatan lain. Kemudian lalui cincin dalaman berikutnya dengan cara yang sama sehingga semua kawat BGA selesai.

Keuntungan pakej BGA

Penampilan BGA mempunyai banyak keuntungan, tetapi hanya profesional terbaik terperinci di bawah.

1. Penampilan BGA menggunakan ruang PCB secara efektif: Penampilan BGA menggunakan komponen yang lebih kecil dan ruang yang lebih kecil dipenuhi. Pakej ini juga membantu menyimpan cukup ruang untuk penyesuaian dalam PCB untuk meningkatkan keefektivitasnya.

2. Perbaikan dalam prestasi elektrik dan panas: Saiz pakej BGA sangat kecil, jadi PCB ini mempunyai kurang kehilangan panas dan mudah untuk mencapai proses penyebaran. Setiap kali wafer silikon diletak di atas, kebanyakan panas dipindahkan secara langsung ke grid. Namun, apabila wafer diletak di bawah, wafer disambung ke atas pakej. Itulah sebabnya ia dianggap pilihan terbaik untuk teknologi pendinginan. Tiada pins yang boleh bengkok atau rapuh dalam pakej BGA, yang meningkatkan kesabaran PCB ini sambil memastikan prestasi elektrik yang baik.

3. meningkatkan keuntungan penghasilan dengan meningkatkan penywelding: pads yang dikumpulkan BGA cukup besar untuk memudahkan penywelding dan mudah beroperasi. Oleh itu, ia mudah untuk menyala dan mengendalikan untuk membuatnya sangat cepat. Pad yang lebih besar PCB ini juga boleh mudah diubah kerja jika diperlukan.

4. Kurangkan risiko kerosakan: pakej BGA dikuasai dan menyediakan kesiapan dan kesiapan yang kuat dalam semua syarat.

5 daripada. Pengurangan biaya: Keuntungan ini membantu mengurangi biaya pakej BGA. Penggunaan efektif papan sirkuit cetak menyediakan peluang lebih lanjut untuk menyimpan bahan dan meningkatkan prestasi termoelektrik, membantu untuk memastikan produk elektronik berkualiti tinggi dan mengurangi cacat.