PCB Pelbagai Lapisan Instrumen Komunikasi

TU-768 / TU-768P laminat / prepreg dibuat dari E-glass woven berkualiti tinggi yang dilindungi dengan sistem resin epoksi, yang menyediakan laminat dengan karakteristik blok-UV, dan kompatibilitas dengan proses pemeriksaan optik automatik (AOI). Produk ini sesuai untuk papan yang memerlukan untuk bertahan hidup siklus panas yang berat, atau untuk mengalami kerja pengumpulan berlebihan. Laminat TU-768 menunjukkan CTE yang baik, resistensi kimia yang tinggi dan kestabilan panas tambah sifat resistensi CAF.

Tuc TU768 PCB

Peralatan komunikasi PCB requirements for materials

Arah yang sangat jelas untuk peralatan komunikasi PCB adalah bahan-frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi dan penghasilan papan. ipcb percaya bahawa dalam terma bahan-bahan frekuensi tinggi, ia jelas bahawa pembuat bahan-bahan yang memimpin dalam medan-medan kelajuan tinggi tradisional seperti Lianmao, Shengyi, Panasonic, dan Taiyao telah mula menggunakan plat-plat frekuensi tinggi dan memperkenalkan seri bahan-bahan baru. Ini akan memecahkan dominasi semasa Rogers dalam medan panel frekuensi tinggi. Selepas pertandingan yang sehat, prestasi, kemudahan dan keterbatasan bahan akan meningkat.

Dalam terma bahan kelajuan tinggi, ipcb percaya bahawa produk 400G perlu menggunakan bahan grad M7N, MW4000 yang sama. Dalam rancangan pesawat belakang, M7N adalah pilihan kehilangan paling rendah. Dalam masa depan, pesawat belakang/modul optik dengan kapasitas yang lebih besar akan memerlukan bahan kehilangan yang lebih rendah. Kombinasi resin, foil tembaga, dan kain kaca akan mencapai keseimbangan terbaik antara prestasi elektrik dan kos. Selain itu, bilangan aras tinggi dan ketepatan tinggi juga akan membawa cabaran kepercayaan.

Peralatan komunikasi PCB requirements for design

Pemilihan papan PCB untuk peralatan komunikasi mesti memenuhi keperluan frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Perpadanan impedance, merancang stacking, ruang kawat/lubang, dll. mesti memenuhi keperluan integriti isyarat, yang boleh dinyatakan dari kehilangan, penypenyembedding, fasa/amplitud frekuensi tinggi, Mula dengan enam aspek campuran, penyebaran panas, dan PIM.

Peralatan komunikasi PCB requirements for process technology

Perbaikan fungsi aplikasi yang berkaitan dengan peralatan komunikasi akan meningkatkan permintaan untuk PCB densiti tinggi, dan HDI juga akan menjadi medan teknikal yang penting. Produk HDI berbagai tahap dan juga produk dengan mana-mana tahap sambungan akan menjadi populer, dan teknologi baru seperti perlawanan terkubur dan kapasitas terkubur juga akan mempunyai semakin banyak aplikasi.

Selain itu, keseluruhan tebing PCB, ketepatan lebar baris, penyesuaian antar lapisan, ketepatan dielektrik antar lapisan, ketepatan kawalan kedalaman pengeboran belakang, dan kemampuan pengeboran plasma semua layak untuk kajian kedalaman.

Peralatan komunikasi PCB　requirements for equipment and instruments

Peralatan-ketepatan tinggi dan garis-perawatan awal dengan kurang keras permukaan tembaga kini peralatan pemprosesan yang ideal; dan peralatan ujian termasuk ujian intermodulasi pasif, ujian impedance sond terbang, peralatan ujian kehilangan, dll.

ipcb percaya bahawa peralatan pemindahan grafik dan pencetakan vakum yang canggih boleh mengawasi dan perubahan data balas pada lebar baris masa-nyata dan peralatan pengesan jarak sambungan; peralatan elektroplating dengan uniformiti yang baik, peralatan laminasi ketepatan tinggi, dll. juga boleh memenuhi peralatan komunikasi kebutuhan produksi PCB.

Peralatan komunikasi PCB requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, pencerobohan penghasilan papan mempunyai kesan yang lebih besar pada prestasi isyarat, yang memerlukan kawalan yang lebih ketat terhadap pencerobohan produksi PCB penghasilan, dan proses dan peralatan memproduksi papan utama yang ada tidak dikemaskini, yang akan menjadi teknologi masa depan. Bagaimana untuk memecahkan situasi untuk PCB penghasil penting.