Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Berikut menggambarkan rancangan perisian teknologi bentuk maya kongsi solder SMT
Bahagian pertama adalah perisian pembentukan kongsi tentera SMT. Fungsinya berdasarkan prinsip tenaga minimum sistem kongsi solder, menggunakan perisian pembentukan cairan Surface Evolver, menggunakan kaedah unsur terbatas, dan bergantung pada
Bahagian pertama adalah perisian pembentukan kongsi tentera SMT. Fungsinya berdasarkan prinsip tenaga minimum dalam sistem kongsi solder, menggunakan perisian pembentukan cairan Surface Evolver, menggunakan kaedah unsur terbatas, dengan bantuan pelbagai model awal yang ditetapkan dan disimpan bentuk kongsi solder, - menurut operator Lain-lain syarat yang dimasukkan atau dipilih dalam bentuk dialog man-machine akan secara automatik melakukan evolusi bentuk kongsi solder direka dan keluarkan bentuk hasil bentuk. Input adalah parameter reka kongsi tentera SMT, dan output adalah graf bentuk kongsi tentera yang sepadan atau fail nilai koordinat data setiap nod pada permukaan luar bentuk kongsi tentera.
Bahagian kedua ialah perisian penilaian kepercayaan bentuk kongsi solder SMT. Fungsinya berdasarkan analisis tekanan dan tekanan dan pengiraan kehidupan kelelahan bagi kumpulan askar, dan dengan bantuan data kehidupan kelelahan yang dikumpulkan dan disimpan dari berbagai kumpulan askar SMT, bentuk kumpulan askar yang dinyatakan Melakukan analisis tekanan, pengiraan kehidupan dan penilaian racionaliti, dan tekanan dan tekanan kumpulan askar output, - nilai kehidupan kelelahan dan cadangan revisi parameter morfologi. Input adalah bentuk kongsi dan parameter struktur kongsi solder dan parameter prestasi bahan (atau fail data parameter), dan output adalah diagram distribusi tekanan dan ketegangan kongsi solder dan kehidupan kelelahan kongsi solder atau cadangan ubahsuaian parameter morfologik.
Kaedah penilaian bentuk kongsi solder dibahagi ke kaedah analisis dan penilaian manual dan kaedah analisis dan penilaian automatik. Kaedah sebelumnya menganalisis dan menilai keputusan analisis tekanan panas dan tekanan dan pengiraan hidup kelelahan panas bagi kongsi solder sebelum dan selepas bentuk sekunder, dan secara manual berpartisipasi dalam memperbaiki parameter untuk membentuk semula dan menganalisis semula kongsi solder sehingga bentuk kongsi solder yang masuk akal mendapat. Kaedah ini menggunakan data empirik yang disimpan atau formula empirik sebagai kriteria penilaian untuk menyedari automatisasi proses analisis dan penilaian, mengintegrasikan perisian pembentukan kongsi solder SMT dan perisian analisis kepercayaan kehidupan dan penilaian kewajipan suhu solder kongsi, dan benarkan proses pembentukan dan penilaian terus tanpa gangguan. Formula empirik dan data yang digunakan sebagai dasar untuk penilaian dalam kaedah analisis dan penilaian automatik adalah analisis morfologi dan sistem ahli penilaian kongsi tentera terbentuk dengan menggunakan kaedah terdahulu untuk menganalisis dan menilai pengalaman yang terkumpul dan pengalaman sebenar.
