Teknologi PCBA - Garis produksi dan mesin tempatan SMT dan kawalan kualiti

Berikut adalah perkenalan kepada sembilan peralatan utama yang menyokong garis produksi SMT dan mesin tempatan smt

Satu, campuran paste askar

Pencampuran pasta askar boleh mencampur serbuk tin dengan efektif dan pasta askar secara bersamaan. Mendapatkan kesan pencetakan yang lebih sempurna dan mengembalikan kesan tentera, menyelamatkan kuasa kerja dan menjadwalkan operasi ini. Dengan cara ini, botol tidak perlu dibuka dan peluang menyerap paru air dikurangi.

Kedua, oven

Apabila perlu, bakar papan sirkuit PCB untuk membuang kelembapan papan sirkuit PCB.

Tiga, mesin papan SMT

Digunakan sebagai PCB untuk ditempatkan dalam Rack (kotak pusingan) untuk menghantar papan secara automatik.

Empat, mesin cetakan penyunting solder

Digunakan untuk mencetak lipatan tentera papan sirkuit PCB, dipasang di depan mesin tempatan smt.

Lima, ukur tebal pasta solder SPI

Selepas digunakan sebagai pencetak tampal askar, ia adalah peranti untuk mengukur tebal, kawasan dan volum tampal askar (lem merah) yang dicetak pada papan PCB.

Enam, oven kembali

Ofan penyelamatan reflow adalah proses belakang garis produksi SMT, yang bertanggungjawab untuk mencair solder papan sirkuit PCB PCB dan komponen yang telah diletak dan menyambungkannya dengan papan utama. Terdapat banyak jenis oven reflow, seperti oven reflow udara panas, oven reflow nitrogen, oven reflow wayar panas, oven reflow udara panas, oven reflow laser, dll., yang dilengkapi di belakang mesin penempatan smt.

Tujuh, pengesan AOI

Selepas digunakan sebagai mesin penempatan smt, ini dipanggil pemeriksaan awal-penywelding, yang digunakan untuk mengesan penempatan buruk komponen sebelum penyelamatan, seperti ofset, balik, bahagian hilang, putih balik, dan berdiri sisi komponen elektronik; Ia juga boleh digunakan sebagai bahagian belakang oven. Ini dipanggil pemeriksaan selepas tentera, yang mengesan tentera miskin komponen elektronik selepas oven reflow, ofset, bahagian hilang, pemeriksaan semula balik dan kongsi tentera dengan lebih tin dan kurang tin. Kesalahan seperti penywelding kosong.

8. stesen sambungan SMT

Digunakan sebagai peranti sambung di tengah sambung peralatan produksi SMT.

Sembilan, mesin SMT luar kapal

Keutamanya digunakan untuk menerima dan menyimpan papan sirkuit PCB selepas penyelamatan reflow.

Garis produksi SMT dibahagi ke garis produksi automatik dan garis produksi semi-automatik. Jika pembuat mahu membina garis produksi SMT automatik lengkap, mesin penempatan smt adalah peralatan yang paling penting. Sembilan jenis peralatan yang lain juga tak penting. Pembuat juga boleh memasang sesetengah sesuai dengan keperluan. Peralatan periferik SMT lain (seperti: mesin pembukaan plat, mesin plat jatuh, mesin pemindahan selari, dll.).

Kawalan kualiti dalam produksi SMT

Walaupun pengurusan proses operasi teknologi pemprosesan piawai dan piawai dilaksanakan dalam produksi SMT, dalam proses produksi sebenar di lokasi, beberapa fenomena tidak diinginkan yang tidak memenuhi keperluan teknologi pemprosesan sering ditemui. Menurut spesifikasi piawai dan keperluan pengurusan kualiti keseluruhan, ia mesti Isi produk cacat ini, dan melakukan analisis dalam-dalam dan rawatan produk cacat ini.

1) Menentukan sistem piawai dokumen untuk kawalan kualiti semasa produksi dan pemprosesan SMT

Cipta peraturan dan peraturan pemeriksaan kualiti produk SMT.

Formulasikan standar pemeriksaan kualiti produk SMT dan spesifikasi.

Formula pemeriksaan visual, pemeriksaan AOI, pemeriksaan ICT dan spesifikasi operasi pemeriksaan FCT.

Pisahkan panduan penggunaan peralatan ujian (pengesahan AOI, pengesahan ICT dan pengesahan FCT).

Kembangkan laporan rekod pemeriksaan atau label.

Langkah pencegahan umum untuk operasi peralatan piawai.

2) Pengurusan di lokasi pemeriksaan kualiti produk dalam produksi SMT

Personal pengurusan kualiti profesional dan dilatih dan pemeriksaan memenuhi proses pemeriksaan peraturan dan peraturan pemeriksaan kualiti produk SMT. Tetapkan pemeriksaan visual atau pemeriksaan AOI selepas pencetakan dedahan solder, pemeriksaan visual selepas penempatan, pemeriksaan visual atau pemeriksaan AOI selepas penerbangan reflow, pemeriksaan ICT dan FCT selepas penerbangan gelombang, dan mengumpulkan selepas itu pemeriksaan visual dan pemeriksaan kualiti produk; semua pemeriksaan berdasarkan standar pemeriksaan dan spesifikasi untuk menentukan sama ada produk baik atau buruk, dan keputusan pemeriksaan direkam untuk rujukan masa depan atau label yang sepadan ditetapkan pada produk; semua peralatan digunakan dengan betul menurut arahan untuk digunakan; semua proses pemeriksaan adalah sesuai dengan prosedur piawai dilakukan, dan rekod yang sepadan dibuat; Contohnya, keperluan untuk ujian ICT (tindakan pencegahan biasa): mesin dijalankan oleh pegawai dedikasi, pembuat bukan-desain tidak dibenarkan untuk beroperasi atau mengubahsuai program tanpa persetujuan dan persetujuan, dan pegawai tidak relevan dilarang menggunakan komputer mesin; operator mesti memakai cincin elektrostatik kualifikasi atau sarung tangan elektrostatik, perhiasan logam tidak dibenarkan; apabila meletakkan papan, pegang dengan ringan untuk menghindari kerosakan pada komponen; jika mesin gagal atau keadaan buruk yang sama ditemui tiga kali berturut-turut, staf teknik dan pengurusan yang sepadan mesti diberitahu segera untuk menanganinya, dan pemeriksaan boleh teruskan ke proses berikutnya. Langkah operasi untuk ujian ICT: periksa nombor bahan, imbas kod operasi, ambil papan untuk diuji, buka penyamaran soket, periksa secara visual, muat plat, tutup penyamaran, imbas skrin utama, ambil hasil ujian, buka penyamaran, keluarkan papan ujian.