Teknologi PCBA - Masalah kualiti produk SMT dan kesan pemprosesan

Sekarang ada semakin banyak kilang memproses cip SMT, orang secara perlahan-lahan sedar konsekuensi buruk yang disebabkan oleh kualiti rendah produk mount permukaan, yang mempunyai kesan serius pada pembangunan biasa industri memproses SMT. Oleh itu, untuk menyelesaikan masalah ini, perlu menjelaskan bahawa pembuat perlu segera memeriksa prosedur produksi dan peralatan yang diperlukan peralatan pengawasan optik aktif untuk mengurangkan kerugian disebabkan kualiti rendah.

Permintaan pengguna untuk penimbangan produk elektronik meningkat. Pemprosesan cip SMT perlu dilaksanakan pada telefon bimbit, komputer, kamera digital, dll. dengan volum yang lebih kecil, kualiti yang lebih baik, fungsi yang lebih baik, dan kuasa yang lebih tinggi, hari ini dan masa depan. Oleh itu, kerana lebih banyak syarikat meminta miniaturisasi cip SMT memproses produk elektronik, syarikat menghadapi tugas sukar untuk menghasilkan ribuan bahagian yang tidak terlihat dalam keadaan normal. Masalah yang dihadapkan oleh kualiti rendah produk SMT.

Perusahaan cuba mengumpulkan komponen kecil seperti semut ke ratusan ribu atau bahkan jutaan PCB. Komponen PCB disebarkan dalam pemprosesan cip SMT yang sangat padat. Semasa proses pemasangan, peralatan yang digunakan oleh syarikat mungkin mempunyai ralat kedudukan sistemik kadang-kadang atau umum disebabkan banyak faktor. Faktor-faktor ini termasuk: kemampuan untuk meletakkan komponen 0402 atau 0201, masalah untuk memegang tetapan posisi tempatan yang tepat, masalah penuaan, bilangan komponen yang ditempatkan setiap jam sebelum prestasi jatuh, dan papan jenis 0402 disebabkan teka-teki penghisap sampah yang berkumpul. Masalah saat sebelumnya, kemampuan operator untuk memutar kereta, selain masalah kualiti askar piawai. Ini cukup untuk membuat orang memahami mengapa kos kualiti produk rendah adalah besar. Berbanding dengan penemuan kesalahan, sudah terlambat. Sesetengah ralat dalam pemprosesan patch SMT ditemui semasa ujian online, sementara paling kurang 60% ralat boleh ditemui dalam ujian PCBA. Banyak produk tidak boleh dilakukan kerana ketepatan atau karakterisan pengumpulan tinggi. Periksa dalam talian; terdapat beberapa kesalahan yang ditemui semasa ujian prestasi (jika ia hendak menguji produk), dan kebanyakan kesalahan ditemui oleh pengguna. Kebanyakan syarikat pemprosesan mungkin menderita dari produk yang cacat, atau mereka mungkin telah membaca laporan mengenai rekod kualiti yang buruk dan banyak produk yang dikembalikan dalam surat khabar. Ini lebih dari biaya perbaikan.

Kesan peralatan belakang pada pemprosesan patch SMT

Dalam proses pemprosesan patch SMT, kerana tiada peralatan pemeriksaan optik aktif digunakan dalam proses produksi, banyak kesalahan akan berlaku, dan kesalahan ini tidak dapat dikesan di bawah mata telanjang, walaupun kadang-kadang ia mengambil beberapa jam untuk mengesan PCB Papan juga tidak berkuasa. Sekarang, satu-satunya kaedah pemeriksaan yang digunakan di banyak negara, termasuk China, hanya boleh diperiksa visual. Yang lebih mengejutkan adalah masa rata-rata yang diperlukan untuk setiap inspektor untuk memeriksa papan sirkuit dengan lebih dari 400 komponen kecil. Selama 10 minit. Untuk inspektor yang sama, walaupun dia diberi 40 minit untuk melihat papan sirkuit dengan komponen yang lebih besar dan komponen yang lebih mudah, 90% keraguan tidak dapat dilihat. Dan masalah ini tidak hanya berkaitan dengan SMT kapasitas medium dan tinggi. Orang-orang telah perasan bahawa campuran tinggi, produk lemparan permukaan volum rendah mempunyai masalah yang sama. Dalam banyak kes, perubahan cepat sering mengakibatkan kegagalan serius proses teknologi SMT.

Kembali ke punca masalah, tanpa menggunakan peralatan pemeriksaan optik aktif AOI, mustahil untuk menjamin jaminan yang boleh dipercayai kualiti produk lekap permukaan. Walaupun peralatan pemeriksaan optik yang berkaitan-gambar mempunyai kekurangan, ia tidak dapat menyelesaikan pemprosesan patch SMT berkualiti tinggi yang dibawa oleh peralatan pemeriksaan optik yang aktif tanpa menyokong pemasangan permukaan medium dan volum tinggi. Hanya dilengkapi dengan peralatan pemeriksaan optik aktif AOI yang dipilih, kilang pemprosesan SMT mempunyai kemampuan untuk melakukan pemeriksaan 100% yang disokong AOI. Usaha pemproses cip untuk melaksanakan pemeriksaan optik aktif yang boleh dipercayai tidak hanya menyimpan kos produksi, tetapi juga memastikan kualiti pemprosesan cip, yang telah memenangkan kepercayaan pelanggan lebih. Ini Shenzhen Kujian Electronics Co., Ltd. Penciptaan lain kemampuan pemprosesan cip SMT.