Teknologi PCBA - Produk cacat PCBA patch SMT masalah umum

Dalam proses pemeriksaan AIO atau QC dalam kilang pemprosesan cip SMT, PCBA akan lebih atau kurang menunjukkan beberapa produk cacat.

Apa masalahnya, bagaimana ia menyebabkannya, dan apa keadaan yang buruk? Oleh itu, bahagikanlah ia dengan tiap-tiap seorang, dengan cara yang berikut:

1. Papan sirkuit PCBA adalah sirkuit pendek

Tunjukkan kepada fenomena bergabung antara dua kongsi tentera bersebelahan secara independen selepas tentera. Suatu penyebab ialah bahawa kumpulan tentera terlalu dekat, bahagian-bahagian telah diatur tidak betul, arah tentera tidak betul, kelajuan tentera terlalu cepat, penutup aliran tidak cukup, dan kemudahan tentera miskin bahagian, penutup pasta tentera miskin, pasta tentera berlebihan, dll.

2. Penyesuaian kosong komponen elektronik

Tiada tin di pokok tin, dan bahagian-bahagian dan substrat tidak bersamaan. Alasan situasi ini adalah lubang penywelding yang tidak bersih, kaki tinggi, kemudahan tentera yang buruk bagi bahagian-bahagian,

Bahagian-bahagian ekstravagan, operasi pemberian yang tidak sesuai, dan mengalir lebar lem di lubang penywelding. Kelas pertama akan menyebabkan penywelding kosong. Bahagian PAD penywelding kosong kebanyakan cerah dan licin.

3. Penyesuaian palsu komponen elektronik

Ada tin di antara kaki bahagian dan lubang penywelding, tetapi ia sebenarnya tidak sepenuhnya ditangkap oleh tin. Sebahagian besar alasan adalah bahawa rosin terkandung dalam kumpulan tentera atau disebabkan oleh ia.

4. Penyelinapan sejuk komponen elektronik

Juga dipanggil tin yang tidak terpecah, ia disebabkan oleh suhu soldering aliran yang tidak cukup atau masa soldering aliran yang terlalu pendek. Kecelakaan seperti ini boleh diperbaiki oleh soldering aliran sekunder. Permukaan pasta askar di kumpulan askar sejuk adalah gelap dan kebanyakan debu.

5. Komponen elektronik jatuh

Selepas operasi tentera, bahagian-bahagian tidak berada di posisi yang betul. Alasan untuk ini ialah pemilihan tidak betul bahan lem atau operasi pemberian lem tidak betul, pemuasan tidak lengkap bahan lem, gelombang tin berlebihan dan kelajuan tentera terlalu lambat, dll.

6. Kurang komponen elektronik

Bahagian yang sepatutnya dipasang tetapi tidak dipasang.

7. Komponen elektronik rosak

Kelihatan bahagian-bahagian jelas rosak, cacat bahan, atau bumps proses disebabkan, atau bahagian-bahagian retak semasa proses tentera. Tidak cukup pemanasan awal bagi bahagian dan substrat, kadar sejuk terlalu cepat selepas tentera, dll., semua berkontribusi kepada kecenderungan bahagian untuk retak.

8. erosi bahan

Fenomen ini terutama berlaku pada bahagian pasif. Ia disebabkan oleh rawatan plating yang buruk di bahagian terminal bahagian. Oleh itu, apabila melewati gelombang tin, lapisan plating mencair ke dalam mandi tin, menyebabkan struktur terminal rosak, dan tentera tidak mematuhi. Baik, dan suhu yang lebih tinggi dan masa penelitian lebih panjang akan membuat bahagian buruk lebih serius. Selain itu, suhu penywelding aliran umum lebih rendah daripada penywelding gelombang, tetapi masa lebih panjang. Oleh itu, jika bahagian-bahagian tidak baik, ia akan sering menyebabkan erosi. Solusi adalah untuk mengubah bahagian dan mengawal suhu dan masa penyelesaian aliran dengan sesuai. Pasta askar dengan kandungan perak boleh menghalang penyelesaian akhir bahagian, dan operasi jauh lebih selesa daripada perubahan komposisi askar dari soldering gelombang.

9. Tip Solder

Permukaan kongsi askar bukanlah permukaan terus licin, tetapi mempunyai protrusions tajam. Sebab kemungkinan ini adalah kelajuan tentera yang berlebihan dan penutup aliran yang tidak cukup.

10. Kurang tin pada pad

Jumlah tin dalam bahagian atau bahagian kaki penyweld terlalu kecil.

11. Ada bola tin di papan PCBA

Jumlah tin adalah sferik, pada PCB, bahagian, atau bahagian kaki. Kualiti buruk pasta tentera atau penyimpanan untuk terlalu panjang, PCB tidak bersih, pemanasan awal tidak sesuai, operasi penutup pasta tentera tidak sesuai, dan masa operasi terlalu panjang dalam langkah-langkah penutup pasta tentera, pemanasan awal, dan soldering aliran semua mungkin menyebabkan bola tentera (beads).

12. Sirkuit terbuka PCB

Garis sepatutnya diaktifkan tetapi tidak diaktifkan.

13. Efek batu makam

Fenomen ini juga jenis sirkuit terbuka, yang mudah berlaku pada bahagian CHIP. Sebab fenomena ini adalah bahawa semasa proses tentera, disebabkan kekuatan tegangan yang berbeza antara kongsi tentera berbeza bahagian-bahagian, satu hujung bahagian ditangkap, dan kekuatan tegangan di kedua-dua hujung berbeza. Jadi perbezaan berkaitan dengan perbezaan dalam jumlah pasta askar, kemudahan askar dan masa mencair tin.

14. Kesan Wick

Kebanyakan ini berlaku pada bahagian PLCC. Alasan untuk ini ialah suhu bahagian kaki naik lebih tinggi dan lebih cepat semasa aliran tentera, atau lubang penywelding tidak basah dengan baik, sehingga selepas pasang tentera mencair, ia naik sepanjang bahagian kaki. Menghasilkan dalam kesatuan tentera yang tidak cukup. Selain itu, pemanasan awal tidak cukup atau tidak pemanasan awal, dan aliran paste tentera yang lebih mudah, dll., akan mempromosikan fenomena ini.

15. Bahagian CHIP menjadi putih

Dalam proses SMT, permukaan ditandai nilai bahagian ditetapkan pada PCB terbalik ke bawah, dan nilai bahagian tidak dapat dilihat tetapi nilai bahagian adalah betul, yang tidak akan mempengaruhi fungsi.

16. Kulur balik/arah balik

Komponen tidak ditempatkan dalam orientasi yang dinyatakan.

17. Perubahan komponen elektronik

18. Terlalu banyak atau tidak cukup lem

19. Komponen elektronik berdiri bersebelahan

Yang di atas adalah ringkasan masalah produk yang cacat selepas selesai tempatan SMT, yang telah digambarkan oleh sejumlah kilang tempatan SMT.