Teknologi PCBA - Apa penjelasan tentang penywelding papan PCBA

Dalam proses pemprosesan PCBA, terdapat banyak proses produksi, yang cenderung kepada banyak masalah kualiti. Pada masa ini, perlu terus-menerus meningkatkan kaedah penywelding PCBA dan meningkatkan proses untuk meningkatkan kualiti produk secara efektif.

Penyesuaian PCBA

1. Perbaiki suhu dan masa penywelding

Hubungan intermetal antara tembaga dan tin membentuk biji kristal. Bentuk dan saiz biji kristal bergantung pada tempoh dan kekuatan suhu semasa penyembuhan. Kurang panas semasa penywelding boleh membentuk struktur kristal yang baik, membentuk titik penywelding yang baik dengan kekuatan terbaik. Masa tindak balas pemprosesan patch PCBA terlalu panjang, sama ada ia disebabkan masa penywelding terlalu panjang atau disebabkan suhu tinggi atau kedua-dua, ia akan membawa kepada struktur kristal kasar, yang gritty dan lemah, dan mempunyai kekuatan pemotong relatif tinggi. kecil.

2. Kurangkan ketegangan permukaan

Kesempatan solder-lead tin lebih besar daripada air, sehingga solder adalah sferik untuk mengurangi kawasan permukaannya (di bawah volum yang sama, sfera mempunyai kawasan permukaan yang paling kecil dibandingkan dengan bentuk geometrik lain untuk memenuhi keperluan keadaan tenaga terrendah) . Kesan aliran adalah sama dengan kesan pembersih pada plat logam berwarna lemak. Selain itu, tekanan permukaan juga sangat bergantung pada kesucian dan suhu permukaan. Hanya apabila tenaga penyekatan jauh lebih besar daripada tenaga permukaan (persahabatan) boleh penyekatan ideal berlaku. tin.

3. Sudut tin dip papan PCBA

Apabila suhu titik eutektik solder adalah kira-kira 35°C lebih tinggi, apabila titik solder ditempatkan pada permukaan yang meliputi aliran panas, meniskus membentuk. Sehingga tertentu, kemampuan permukaan logam untuk dip tin Ia boleh diuji oleh bentuk meniscus. Jika tentera meniscus mempunyai pinggir potong bawah yang jelas, bentuk seperti titik air di atas plat logam gemuk, atau bahkan cenderung menjadi sferik, logam tidak boleh diseweld. Hanya meniskus tersebar ke saiz kurang dari 30. Ia mempunyai kesesuaian yang baik pada sudut kecil.

Analisis penyebab putih disekitar pad selepas penyelamatan PCBA

Selepas tentera PCBA, akan ada putih di sekitar pad, yang biasanya berlaku apabila PCBA selesai tentera gelombang, membersihkan papan, menyimpan dan memperbaiki. Susunan putih ini sebahagian besar disebabkan oleh sisa-sisa.

1. Sebab tentera gelombang

1. Ada oksid tin tipis yang mengapung di permukaan gelombang;

2. Suhu prehangat atau parameter lengkung tidak sesuai;

3. Kadar aliran aliran terlalu tinggi, suhu prapemanasan rendah, dan masa makan tin terlalu pendek;

4. Komposisi aliran, ujian pemeriksaan dan pengesahihan.

2. Sebab selepas membersihkan

1. Rosin dalam aliran:

Kebanyakan bahan putih yang dihasilkan selepas pembersihan, penyimpanan, dan kegagalan kumpulan solder adalah rosin yang inherent dalam aliran.

2. Susunan yang dinatur rosin:

Ini adalah bahan yang dihasilkan oleh reaksi antara rosin dan aliran semasa proses soldering papan, dan solubiliti bahan ini biasanya sangat lemah, ia tidak mudah untuk dibersihkan, dan tinggal di papan untuk membentuk sisa putih.

3. garam logam organik:

Prinsip penghapusan oksid di permukaan penyelamatan ialah asad organik bereaksi dengan oksid logam untuk membentuk garam logam yang boleh solusi dalam rosin cair, yang membentuk solusi solid dengan rosin selepas penyelamatan, dan dibuang dengan rosin semasa pembersihan.

4. Garam logam inorganik:

Ini mungkin oksid logam dalam penyelamat dan aliran atau aktivator yang mengandungi halogen dalam pasta penyelamat, ion halogen dalam pads PCB, sisa ion halogen dalam penutup permukaan komponen, dan bahan mengandungi halogen dalam bahan FR4 yang dibebaskan pada suhu tinggi. Sustansi yang dihasilkan oleh reaksi ion halide biasanya mempunyai sedikit solusi dalam penyebab organik. Jika ejen pembersihan dipilih dengan betul, sisa aliran boleh dibuang; Apabila ejen pembersihan tidak sepadan dengan sisa-sisa, ia mungkin sukar untuk membuang garam logam ini, meninggalkan titik putih di papan.

Pencucian pad selepas penyelamatan PCBA sebahagian besar disebabkan oleh aliran sisa dan tidak bersih. Ia perlu dibersihkan selepas tentera.