Teknologi PCBA - Berkongsi keuntungan teknologi pemprosesan cip SMT

Dengan kemajuan dan pembangunan terus-menerus industri elektronik, teknologi pemasangan permukaan SMT telah menjadi lebih dewasa, dan fungsi peralatan terus-menerus meningkat. Teknologi pemprosesan patch SMT telah secara perlahan-lahan mengganti teknologi cartridge tradisional dan telah menjadi teknologi proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. "Lebih kecil, lebih ringan, lebih padat, dan lebih baik" adalah keuntungan terbesar teknologi pemprosesan cip SMT, dan ia juga keperluan semasa untuk integrasi tinggi dan miniaturisasi produk elektronik.

Aliran pemprosesan cip SMT: pertama-tama aplikasikan pasta solder pad a permukaan pad papan sirkuit cetak, kemudian tepat letakkan terminal metalisasi atau pins komponen pada pasta solder pad, dan kemudian sambungkan papan sirkuit cetak ke komponen Letakkan mereka ke dalam oven reflow dan panas keseluruhan kepada mencair pasta solder. Selepas pendinginan dan penyesalan pasta solder, sambungan mekanik dan elektrik diantara komponen dan sirkuit cetak diketahui. Sebagai kilang pemprosesan cip SMT profesional, Lingxinte boleh menyediakan pengguna dengan pelbagai perkhidmatan SMT seperti pemprosesan pemantauan pantas SMT, pemprosesan cip SMT sukar, dan pemprosesan cip SMT istimewa. Mari kita lihat keuntungan teknologi pemprosesan cip SMT:

1. Produk elektronik kecil dalam saiz dan tinggi dalam ketepatan kumpulan

Volum komponen cip SMT hanya sekitar 1/10 komponen pemalam tradisional, dan berat hanya 10% komponen pemalam tradisional. Biasanya, penggunaan teknologi SMT boleh mengurangi volum produk elektronik dengan 40%~60% dan kualiti dengan 60%~80%, kawasan dan berat badan yang dipenuhi adalah mengurangi. Grid komponen pemprosesan patch SMT telah dikembangkan dari 1.27MM ke grid 0.63MM semasa, dan grid individu telah mencapai 0.5MM. Teknologi pemasangan lubang melalui digunakan untuk memasang komponen, yang boleh membuat densiti pemasangan lebih tinggi.

2. Kepercayaan tinggi, kemampuan anti-getaran kuat

Pemprosesan cip SMT menggunakan komponen cip dengan kepercayaan tinggi. Komponen kecil dan cahaya, jadi ia mempunyai kemampuan anti-getaran yang kuat. Ia mengadopsi produksi automatik dan mempunyai kepercayaan pemasangan tinggi. Secara umum, kadar kesatuan tentera buruk kurang dari 10 bahagian per juta. Teknologi penyelamatan gelombang komponen pemalam melalui lubang adalah satu tertib ukuran yang lebih rendah, yang boleh memastikan kadar cacat rendah kongsi penyelamat produk atau komponen elektronik. Saat ini, hampir 90% produk elektronik mengadopsi teknologi SMT.

3. Karakteristik frekuensi tinggi yang baik dan prestasi yang boleh dipercayai

Kerana komponen cip ditetapkan dengan kuat, peranti biasanya tanpa leador atau petunjuk pendek, yang mengurangkan pengaruh induksi parasit dan kapasitasi parasit, meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi sirkuit, dan mengurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio. Frekuensi maksimum sirkuit yang direka dengan SMC dan SMD ialah 3GHz, sementara komponen cip hanya 500MHz, yang boleh pendek masa lambat penghantaran. Ia boleh digunakan dalam sirkuit dengan frekuensi jam di atas 16MHz. Jika teknologi MCM digunakan, frekuensi jam-akhir tinggi stesen kerja komputer boleh mencapai 100MHz, dan penggunaan tenaga tambahan disebabkan reaksi parasit boleh dikurangi dengan 2-3 kali.

4. Perbaiki produktifiti dan menyadari produksi automatik

Pada masa ini, jika papan cetak perforasi hendak secara automatik sepenuhnya, perlu mengembangkan kawasan papan cetak asal dengan 40%, supaya kepala penyisihan pemalam automatik boleh menyisipkan komponen, jika tidak tidak ada ruang yang cukup dan bahagian akan rosak. Mesin pemasangan automatik (SM421/SM411) menggunakan tombol vakum untuk memilih dan meletakkan komponen. Tombol vakum lebih kecil daripada bentuk komponen, yang meningkatkan ketepatan lekapan. Sebenarnya, komponen kecil dan peranti QFP lengkap ditempatkan menggunakan mesin pemasangan automatik untuk mencapai produksi automatik garis penuh.

5. Kurangkan biaya dan kurangkan biaya

(1) Kawasan penggunaan papan cetak dikurangkan, kawasan ialah 1/12 teknologi lubang melalui, jika CSP digunakan untuk pemasangan, kawasannya akan dikurangkan sangat;

(2) Bilangan lubang pengeboran pada papan sirkuit cetak dikurangi, menyimpan biaya perbaikan;

(3) Sebab peningkatan karakteristik frekuensi, biaya penyahpepijatan litar dikurangi;

(4) Sebab saiz kecil dan berat ringan komponen cip, biaya pakej, pengangkutan dan penyimpanan dikurangi;

Penggunaan teknologi pemprosesan cip SMT boleh menyimpan bahan, tenaga, peralatan, kuasa kerja, masa, dll., dan boleh mengurangkan biaya dengan 30% hingga 50%.