Teknologi PCBA - Spesifikasi piawai untuk proses pemprosesan patch smt

Peralatan utama garis pemprosesan smt termasuk pencetak tepat solder, mesin lapisan, oven reflow, dan pengesahan optik automatik AOI. Apabila menyediakan untuk memulakan garis produksi Tampal SMT 4, anda mesti faham proses produksi Tampal SMT dan memilih untuk maksimumkan dan tidak membuang kapasitas produksi garis produksi pemproses smt.

1. Templat: PCB direka oleh pemprosesan smt menentukan sama ada templat diproses. Jika PCB mempunyai pemberontak, kondensator, dan komponen perbaikan dengan lebih dari 1206 pakej, and a boleh laksanakan paste solder dengan suntik atau peralatan lengkap automatik tanpa mencipta templat. Jika PCB mengandungi cip pakej SOT, SOP, PQFP, PLCC dan BGA, penahan dan pakej kondensator di bawah 0805, and a perlu cipta templat. Templat universal ialah templat tembaga yang dicetak secara kimia (harga rendah, saiz batch kecil, 0.635 mm diantara ujian dan pin cip; lebih besar daripada). Templat baja stainless steel (batch besar,

2. Cetakan skrin: (pencetak tepat tentera setengah-automatik dengan ketepatan tinggi Zhichi) menggambar pemotong atau lengkap lengkap pada papan tentera PCB untuk menyediakan bahagian yang terletak. Ini adalah fungsinya. Peralatan yang digunakan termasuk tab manual (pencetak skrin), templat dan pencetak (logam atau karet), ditempatkan di depan garis produksi SMT. Syarikat kami mencadangkan menggunakan kaedah cetakan skrin setengah-automatik ketepatan tengah-tengah untuk memperbaiki templat pada skrin. Guna butang atas, bawah, kiri dan kanan tab manual untuk mengesahkan kedudukan PCB pada platform skrin, dan baiki kedudukan ini. Kemudian, letakkan PCB yang diperlukan diantara platform skrin dan templat, letakkan tepukan askar pada papan skrin pada suhu bilik, simpan templat dan PCB selari, dan gunakan skrap untuk menyebarkan tepukan askar pada PCB secara bersamaan. Dalam proses pemprosesan dan penggunaan smt, bersihkan mold dengan alkohol pada masa untuk mencegah mold dihalangi oleh minyak kasting.

3. Konfigurasi: (Mesin konfigurasi JUKI, Mesin konfigurasi Panasonic, Mesin konfigurasi Siemens) boleh kedudukan dengan tepat bahagian konfigurasi lengkung pada kedudukan tetap PCB. Peralatan yang digunakan termasuk mesin batch (automatik, semi-automatik atau manual), pena pena pena atau tweezer (ditempatkan di belakang tab pada garis produksi SMT). Syarikat kami secara umum mencadangkan menggunakan pen anti-statik vacuum suction dua pen untuk makmal atau batch kecil. Untuk menyelesaikan masalah penerbangan dan penerbangan cip ketepatan tinggi (jarak pin cip kurang dari 0,5 mm),

Kerana pasta solder boleh ditempatkan secara langsung di mana resistor dan kondensator diperlukan, vacuum chuck boleh secara langsung memilih resistor, kondensator dan cip dari rak komponen. Untuk cip, cangkir penghisap boleh ditambah ke cangkir penghisap vakum, dan saiz penghisap boleh disesuaikan oleh butang. Jika kedudukan tidak ditempatkan dengan betul (ia tidak ada hubungannya dengan komponen ditempatkan), anda perlu bersihkan PCB dengan alkohol, cetak semula PCB, kemudian letak semula komponen. 4. Penyelidikan semula: (Penyelidikan semula HELLER, penyidikan semula tenaga gelombang) melekat tentera mencair, komponen melekat permukaan tentera dengan PCB, menyadari ciri-ciri elektrik yang diperlukan oleh rancangan, kawalan tepat mengikut lengkung piawai antarabangsa, dan secara efektif mencegah panas PCB dan komponen Damage and deformation. Peralatan yang digunakan adalah oven reflow (oven reflow udara inframerah/panas automatik) di belakang mesin batch pada garis produksi SMT.

5. Pembersihan: Ia mempunyai fungsi untuk membuang bahan-bahan yang mempengaruhi prestasi elektrik atau sisa-sisa brazing (seperti brazing) pada PCB terikat. Penggunaan pembersihan yang tidak memerlukan pembersihan, biasanya tidak memerlukan pembersihan. Produk kuasa mikro atau produk frekuensi tinggi perlu dibersihkan, dan produk umum bebas membersihkan. Jika peralatan yang digunakan secara langsung dicuci tangan dengan pembersih ultrasonik atau alkohol, kedudukan tidak boleh ditetapkan.

6. Pemeriksaan: Ia digunakan untuk mengesahkan kualiti penywelding dan kualiti pemasangan PCB yang disambung. Peralatan yang digunakan boleh mempunyai kaca peningkatan, mikroskop, kedudukan menurut keperluan pemeriksaan, dan garis produksi dikonfigur di tempat yang sesuai.

7. kerja semula: bermain peran dalam mengesan kerja semula PCB cacat, seperti bola tentera, jembatan tentera, bukaan dan cacat lain. Alat yang digunakan adalah besi tentera cerdas, stesen kerja semula, dll. Tukarkan kepada mana-mana kedudukan dalam garis produksi.