Teknologi PCBA - Proses bebas halogen SMT dan arah peningkatan peralatan SMT

1. Kesan teknologi bebas halogen pada pemprosesan patch smt

Pada masa ini, banyak pelanggan dalam pemprosesan smt akan bertanya sama ada mereka boleh menyediakan teknologi bebas halogen. Dalam terma sederhana, proses bebas halogen bermakna bahawa PCBA selesai tidak mengandungi mana-mana unsur dalam kumpulan ke-7 jadual periodik. Apa kumpulan ke-7 yang spesifik?

Tiada keraguan bahawa pasang tentera dan aliran yang menghapuskan halogen akan mempunyai pengaruh potensi besar pada proses tentera cip. Tujuan untuk menambah halogen pada pasta dan aliran solder adalah untuk menyediakan kemampuan deoksidasi yang lebih kuat, meningkatkan kemampuan basah, dan dengan itu meningkatkan kesan soldering. Bergabung dengan pembangunan semasa industri perusahaan di negara saya, ia berada di tengah-tengah pengalihan bebas lead dari patch SMT, iaitu, kita perlu menggunakan ikatan yang berbeza dengan kelemahan basah lemah (bebas lead) dan ikatan asal yang mengandungi solder lead.

Dalam pasta solder, pembuangan halogen mungkin mempengaruhi negatif kemampuan basah dan soldering. Ini akan merupakan perubahan yang signifikan dalam aplikasi, memerlukan lengkung suhu yang lebih panjang atau kawasan yang sangat kecil depositi pasta askar.

Contohnya, penywelding 01005 memerlukan dosis aliran yang lebih besar, dan ketiadaan bahan komposit halogen lain akan lebih mudah menyebabkan kesalahan "bola anggur". Dua kesalahan yang boleh menjadi sangat umum semasa bukan-pertukaran adalah kesalahan "Kepala dalam Pillow". Masalah cacat ini berlaku kerana kemampuan peranti BGA atau papan PCB untuk membentuk dengan mudah semasa proses pembangunan reflow.

Oleh kerana BGA atau substrat akan memisahkan bola askar dari pasta askar yang ditempatkan apabila BGA atau substrat dibelakang, semasa tahap reflow, pasta askar dan bola askar mencair, tetapi tidak menghubungi satu sama lain, dan lapisan oksid dibentuk pada permukaan masing-masing, sehingga ia akan dibuka semula semasa proses pendinginan. Apabila mereka berhubungan, mereka tidak mungkin berhubungan bersama-sama, menyebabkan pembukaan sumpah kelihatan seperti bantal.

Kerana kekurangan "bola anggur" dan "bantal" kumpulan tentera, cabaran untuk penghasil pasta tentera adalah bagaimana untuk membuat prestasi pasta tanpa tentera sama baik seperti pasta tentera syarikat semasa. Perbaikan prestasi reflow tidak begitu mudah. Kerana katalis telah diperbaiki, ia mungkin mempunyai kesan negatif pada proses cetakan tekanan solder, kehidupan templat dan masa penyimpanan. Oleh itu, apabila menilai tiada bahan, prestasi pencetakan dan prestasi pencetakan perlu diuji dengan hati-hati. Kesan.

Kedua, arah penataran peralatan SMT

Dengan peningkatan miniaturisasi produk elektronik dan peningkatan integrasi IC, CPU, dll., industri penghasilan perlu segera berubah dan meningkat, dan rancangan produk elektronik berubah dengan setiap hari lewat. Kebijaksanaan dan automatisasi telah menjadi perkembangan perusahaan. Teknologi pemasangan permukaan (SMT), sebagai generasi baru teknologi pemasangan elektronik, telah berkembang dengan cepat dalam sepuluh tahun terakhir. Ia telah digunakan secara luas di berbagai bidang dan telah menembus ke berbagai industri, dan telah sebahagian atau sepenuhnya mengganti papan sirkuit tradisional melalui teknologi lubang dalam banyak bidang. Proses ini boleh dibahagi secara kira-kira ke: cetakan, SMT, penyeludupan dan ujian. Dengan ciri-ciri dan keuntungan sendiri, teknologi SMT telah membuat perubahan radikal dan revolusi dalam teknologi pemasangan elektronik. Cetakan automatik dengan ketepatan tinggi, produksi SMT yang baik adalah proses SMT, cetakan SMT mempunyai pengaruh besar pada kadar laluan produk SMT. Salah satu faktor penting yang mempengaruhi kualiti cetakan tepat solder adalah ketepatan tinggi bahagian kawalan pergerakan mesin cetakan. Semasa ini, produk SMT sedang berkembang dalam arah output tinggi dan "cacat sifar". Dalam produksi, mesin cetakan memerlukan cetakan kelajuan tinggi yang stabil jangka panjang dan tidak terganggu. Kelajuan berjalan, kestabilan dan kepercayaan sistem kawalan pergerakan melanjutkan keperluan yang sangat tinggi, dan teknologi inovatif penghasil komponen cetakan terus menantang had kualiti produksi dan efisiensi produksi.

Fokus pada produksi SMT garis-penuh, mesin penempatan SMT mempunyai prestasi dan efisiensi tinggi, integrasi tinggi. Mesin tempatan digunakan untuk menyadari kelajuan tinggi, ketepatan tinggi, dan tempatan automatik komponen. Ia berkaitan dengan ketepatan dan efisiensi garis produksi tempatan. Garis produksi tempatan Ia adalah pelaburan lebih dari setengah dari seluruh garis produksi dengan peralatan yang menuntut, teknologi kunci dan kestabilan, dan trenden pembangunan "tiga ringkasan kesediaan tinggi, empat prestasi tinggi dan efisiensi, integrasi tinggi, fleksibiliti, kecerdasan, hijau, dan pelbagaian". Dengan peniaturan peralatan elektronik, pelbagai keperluan fungsi tinggi, densiti tinggi dan bentuk pemasangan kompleks lebih tinggi dari sekarang, terutama untuk pemasangan campuran SMD dan semikonduktor.

Kualiti tinggi dan perlindungan persekitaran hijau, SMT reflow meletakkan kepentingan kepada konservasi tenaga dan perlindungan persekitaran. Penyelidikan SMT adalah kaedah penelitian yang dibentuk di atas permukaan penelitian. Tiada tentera tambahan ditambah semasa proses tentera. Sirkuit pemanasan di dalam peranti dihancurkan kepada Komponen Setelah dipasang pada papan sirkuit, udara atau nitrogen dihanas pada suhu tinggi, dan kedua-dua sisi komponen solder dihubungkan ke papan induk, yang telah menjadi teknologi utama SMT. Melalui proses ini, kebanyakan komponen di papan sirkuit ditetapkan ke papan sirkuit. Dalam bertahun-tahun terakhir, peningkatan pelbagai peranti terminal pintar telah menyebabkan pengurangan pakej dan kumpulan densiti tinggi. Berbagai teknologi pakej baru telah menjadi lebih maju, dan kualiti keperluan pengumpulan sirkuit telah menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi. Berbanding dengan pemeriksaan manual, pemeriksaan optik automatik, ujian ICT, ujian fungsi (FCT) dan kaedah pemeriksaan,

Teknologi X-RAY mempunyai lebih keuntungan dan digunakan secara luas dalam pemeriksaan cip SMT, LED, BGA, CSP flip chip, komponen pakej setengah konduktor, industri bateri lithium, komponen elektronik, bahagian auto, aluminum industri fotovoltaik, die-casting, plastik bentuk, Ujian produk keramik dan industri istimewa lain.