Teknologi PCBA - Penyelidikan semula mempengaruhi kualiti pemprosesan SMT

Prajurit semula, juga dipanggil prajurit semula, adalah proses utama SMT. Proses penyelamatan kembali adalah untuk menyelesaikan proses penyelamatan pengeringan, pemanasan awal, mencair, dan sejuk untuk menguatkan PCB yang dilengkapi dengan pasta askar dan komponen yang dilengkapi. Dalam proses tentera, jambatan, batu makam dan kekurangan tentera atau kekurangan kekurangan tentera sering berlaku. Alasan untuk kekurangan tentera seperti ini bukan hanya faktor proses tentera reflow, tetapi juga faktor luar lain. Seterusnya, saya akan mengungkapkan pengaruh pasukan kembali pada SMT. 4 faktor utama kualiti pemprosesan.

Penyelamatan semula

1. Design pad PCB

Kualiti soldering soldering reflow adalah secara langsung berkaitan dengan desain pad PCB. Jika rancangan pad PCB betul, jumlah kecil peluru semasa meletakkan boleh diperbaiki kerana ketegangan permukaan askar cair semasa penyelamatan semula (dipanggil kesan pemasangan diri atau penyelamatan diri); sebaliknya, jika rancangan pad PCB tidak betul, walaupun kedudukan tempatan adalah sangat tepat, dan kekurangan tentera seperti penyelesaian kedudukan komponen dan jambatan penggantian akan berlaku selepas penyelesaian kembali.

Kedua, kualiti paste askar

Pasta Solder adalah bahan penting untuk proses soldering reflow. Ia adalah solder krim yang secara serentak dicampur dengan serbuk legasi (partikel) dan pembawa aliran pasta.

Di antara mereka, partikel selai adalah komponen utama yang membentuk kongsi solder, dan aliran adalah untuk membuang lapisan oksid pada permukaan solder dan meningkatkan kemampuan basah. Pastikan kualiti pasta askar mempunyai kesan penting pada kualiti askar.

Ketiga, kualiti dan prestasi komponen

Sebagai komponen penting penempatan SMT, kualiti dan prestasi komponen mempengaruhi secara langsung kadar penerbangan tentera reflow. Sebagai salah satu objek penyelamatan reflow, titik yang paling asas mesti adalah kekebalan suhu tinggi. Selain itu, kapasitas panas beberapa komponen akan relatif besar, dan ia juga akan mempunyai kesan besar pada penywelding. Contohnya, PLCC dan QFP biasanya mempunyai kapasitas panas yang lebih besar daripada komponen cip diskret. Ia lebih sukar untuk menyeweld komponen kawasan besar daripada komponen kecil.

Keempat, kawalan proses penywelding

1. Penciptaan lengkung suhu

Lengkung suhu merujuk kepada lengkung suhu titik tertentu pada SMA dengan masa apabila SMA melewati oven reflow. Lengkung suhu menyediakan kaedah intuitif untuk menganalisis perubahan suhu bagi komponen semasa seluruh proses penyelamatan reflow. Ini sangat berguna untuk mendapatkan kemudahan tentera terbaik, menghindari kerosakan pada komponen disebabkan suhu berlebihan, dan memastikan kualiti tentera. Lengkung suhu diuji dengan penguji suhu kilang, seperti penguji suhu kilang SMT-C20.

2. Seksyen pemanasan

Tujuan kawasan ini adalah untuk memanaskan papan sirkuit PCB pada suhu bilik secepat mungkin untuk mencapai tujuan khusus kedua, tetapi kadar pemanasan patut dikawal dalam julat yang sesuai. Jika ia terlalu cepat, kejutan panas akan berlaku, dan papan sirkuit dan komponen mungkin rosak; Jika ianya terlalu lambat, penyebab tidak akan menguap cukup, yang akan mempengaruhi kualiti penywelding. Kerana kadar pemanasan yang lebih cepat, perbezaan suhu di bahagian terakhir SMA lebih besar. Untuk mencegah kejutan panas daripada merusak komponen, kelajuan maksimum secara umum dinyatakan sebagai 4°C/s. Namun, kadar naik biasanya ditetapkan kepada 1-3°C/s. Kadar pemanasan biasa ialah 2°C/s.

3. Seksyen Insulasi

Seksyen pemegang merujuk kepada kawasan di mana suhu meningkat dari 120°C ke 150°C ke titik cair pasta askar. Tujuannya utama adalah untuk stabilkan suhu setiap unsur dalam SMA dan minimumkan perbezaan suhu. Masa yang cukup di kawasan ini membolehkan suhu komponen yang lebih besar untuk menangkap komponen yang lebih kecil, dan untuk memastikan bahawa aliran dalam pasta solder adalah sepenuhnya tidak stabil. Pada akhir seksyen penjagaan panas, oksid pada pads, bola solder dan pin komponen dibuang, dan suhu seluruh papan sirkuit mencapai keseimbangan. Perlu dicatat bahawa semua komponen di SMA sepatutnya mempunyai suhu yang sama pada akhir seksyen ini, jika tidak, memasuki seksyen reflow akan menyebabkan berbagai fenomena tentera buruk disebabkan suhu yang tidak sama di setiap bahagian.

4. Seksyen pengulangan

Di kawasan ini, suhu pemanas ditetapkan ke suhu tertinggi, sehingga suhu komponen naik dengan cepat ke suhu puncak. Dalam seksyen reflow, suhu tentera puncak berbeza bergantung pada pasta tentera yang digunakan. Secara umum, suhu titik cair tepat solder ditambah 20-40°C direkomendasikan. Untuk pasta askar 63Sn/37Pb dengan titik cair 183 darjah Celsius dan pasta askar Sn62/Pb36/Ag2 dengan titik cair 179 darjah Celsius, suhu puncak adalah secara umum 210-230 darjah Celsius, dan masa reflow tidak sepatutnya terlalu panjang untuk mencegah kesan negatif pada SMA. Profil suhu ideal adalah kawasan paling kecil yang ditutup oleh "kawasan tip" yang melebihi titik cair askar.

5. Seksyen pendinginan

Dalam seksyen ini, bubuk lead-tin dalam pasta solder telah mencair dan mencair sepenuhnya permukaan untuk disambungkan. Ia sepatutnya sejuk secepat mungkin, yang akan membantu untuk mendapatkan kongsi tentera cerah dengan penampilan yang baik dan kontak rendah. sudut. Pendingin perlahan akan menyebabkan lebih dekomposisi papan sirkuit ke dalam tin, yang menyebabkan kongsi tentera yang membosankan dan kasar. Dalam kes-kes ekstrim, ia boleh menyebabkan tentera miskin dan melemahkan kekuatan ikatan kongsi tentera. Kadar pendinginan dalam seksyen pendinginan biasanya 3-10°C/s, dan ia boleh pendinginan hingga 75°C.

Penyelidikan semula adalah proses kompleks dan kritik dalam proses SMT. Ia melibatkan berbagai-bagai sains dalam seperti kawalan automatik, bahan, dan metallurgi. Ada banyak alasan untuk mengalahkan tentera. Jika anda mahu mendapatkan kualiti tentera yang lebih baik, anda perlu pergi lebih dalam. Penelitian dan terus ringkasan dalam latihan.