다른 공정 PCB 공정 PCBA 패치 공장

2021-11-01

Author：Downs

인쇄회로기판 제조 기술은 매우 복잡하고 종합적인 가공 기술이다.PCBA 패치 가공공장은 특히 습법 가공 과정에서 많은 양의 물이 필요하기 때문에 각종 중금속 폐수와 유기 폐수가 배출돼 성분이 복잡하고 처리가 어렵다고 지적했다.인쇄회로기판 동박의 이용률 30~40% 로 계산하면 폐액과 폐수의 구리 함량이 상당하다.10000평방미터의 이중 패널 (동박의 측면당 두께는 35마이크로미터) 의 계산에 따르면, 폐액과 폐수의 구리 함량은 약 4500킬로그램이며, 기타 중금속과 귀금속도 많이 있다.폐액과 폐수의 이 금속들이 처리되지 않고 배출되면 낭비는 물론 환경오염을 초래할 수 있다.그러므로 인쇄판 생산과정에서의 페수처리와 구리 등 금속의 회수는 중요한 의의가 있으며 인쇄판 생산에서 없어서는 안되거나 없어서는 안될 부분이다.

인쇄회로기판의 생산과정에 있는 대량의 페수는 동이고 극소량은 납, 주석, 금, 은, 불소, 암모니아, 유기물과 유기배합물로 알려져 있다.

회로 기판

구리 폐수를 발생시키는 공예는 주로 침동, 전판 구리 도금, 도안 구리 도금, 식각 및 각종 인쇄판 예처리 공예 (화학 예처리, 예솔 예처리, 화산재 연마판 예처리 등) 가 있다.

상술한 공예에서 산생된 구리페수를 함유한 성분에 근거하여 대체로 복잡페수와 비복잡페수로 나눌수 있다.폐수 처리가 국가 배출 기준에 도달하기 위해서는 구리와 그 화합물의 최고 허용 배출 농도가 1mg/l(구리로 계산)이며, 구리가 함유된 폐수에 따라 다른 폐수 처리 방법을 사용해야 한다.

다른 공정 PCB 공정 상하이 smt 칩 가공 공장은 다음과 같이 알려 줄 것입니다.

1: 단판 프로세스

나이프-드릴-외부 그래픽-(전면 도금)-식각-검사-실크스크린 용접 마스크-(열풍 정평)-실크스크린 문자-형상 가공-시험-검사

2. 양면 주석 분사판의 공정 절차

칼날-드릴-중동가후-외층도형-주석도금, 식각주석제거-이차드릴-검사-실크스크린인쇄용접제-도금플러그-열풍정평-실크스크린문자-형상가공-테스트-시험

3: 양면 니켈 도금 공예

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4: 다층판 주석 분사 공정

나이프-드릴 포지셔닝 구멍-내부 도면-내부 식각-검사-검게 보내기-층압-드릴-중동가후-외부 도면-도금, 식각제석-이차 드릴-검사-실크스크린 용접 마스크 도금 플러그 열풍 조정 실크스크린 문자 형상 가공 테스트 검사

5: 다층판 니켈도금 도금 공정

나이프-드릴 포지셔닝 구멍-내층 도형-내층 식각-검사-흑화-층압-드릴-중동가후-외층 도형-도금, 제막 식각-2차 드릴-검사-실크스크린 인쇄 용접제 실크스크린 인쇄 문자 형상 가공 검측

6: PCB 다층 PCB 침입식 니켈 금판 공정 절차